[發(fā)明專利]一種太陽能硅晶片自動切割機

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• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106735933A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 韓文明
• 申請（專利權(quán)）人: 天津曼科科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：包括機架體和工作臺，所述工作臺固定安裝在所述機架體上，所述工作臺包括上料機構(gòu)，下料機構(gòu)，自動切割區(qū)，所述上料機構(gòu)設置在所述工作臺的一側(cè)，所述下料機構(gòu)設置在所述工作臺與所述上料機構(gòu)相對的另一側(cè)，所述自動切割區(qū)位于所述上料機構(gòu)與所述下料機構(gòu)中間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述上料機構(gòu)和所述下料機構(gòu)均包括皮帶線，電機，同步帶鑲塊，同步帶帶輪和定位塊，所述皮帶線的首尾端均設置所述同步帶帶輪，所述電機設置在所述皮帶線一側(cè)，所述皮帶線上設置多個所述定位塊，每個所述定位塊的四個角均設置所述同步帶鑲塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述自動切割區(qū)包括定位機構(gòu)、電動二維平臺和激光切割機，所述定位機構(gòu)位于所述電動二維平臺頂部，所述激光切割機固定安裝在所述定位機構(gòu)頂部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述自動切割區(qū)還包括移栽機構(gòu)，所述移栽機構(gòu)包括電動平臺，升降氣缸，導軌滑塊，所述升降氣缸控制所述導軌滑塊上下運動，所述電動平臺上設置導軌，所述移栽機構(gòu)在所述導軌上平移。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述移栽機構(gòu)上還設置真空吸盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述定位機構(gòu)包括設置在定位機構(gòu)中間的氣孔，固定設置在所述定位機構(gòu)相鄰兩邊邊緣的三個隨動定位輪，設置在定位機構(gòu)相鄰另外兩邊的兩個針型氣缸，每個所述針形氣缸的前端設置隨動定位輪。

7.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述激光切割機為光纖20W激光切割機，所述激光切割機主梁采用手輪驅(qū)動T型螺桿，線性導軌導向。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述機架體內(nèi)部設置控制激光切割機操作的工控機，主控箱，電源箱，所述工控機、所述主控箱和所述電源箱電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：還包括防護罩，所述防護罩設置在所述工作臺頂部，所述防護罩上設置警示燈。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種太陽能硅晶片自動切割機，其特征在于：所述防護罩頂部設置懸臂，所述懸臂下連接控制面板。