[發明專利]一種薄膜折射率獲取方法及裝置有效
| 申請號: | 201611221739.0 | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN106711282B | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 李璐;高楊;孫杰;羅小剛;高慧慧;杜靈 | 申請(專利權)人: | 江西瑞安新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 張紅平 |
| 地址: | 338019 江西省新*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜參數 折射率 預設 薄膜 薄膜折射率 電壓參數 太陽能電池技術 對照表 轉化效率 輝光 電池 監控 發現 生產 | ||
1.一種薄膜折射率獲取方法,其特征在于,所述方法應用于PECVD鍍膜工藝中,所述方法包括:
根據至少一個預設鍍膜參數獲得所述至少一個預設鍍膜參數中的每個預設鍍膜參數在輝光時的電壓參數;
根據電壓與折射率對照表獲得每個電壓參數對應的折射率;
根據獲得的每個折射率和每個折射率相對應的預設鍍膜參數占總鍍膜參數的時間占比,利用折射率公式獲得薄膜的總折射率,其中,所述總鍍膜參數為所有的預設鍍膜參數的總和。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述的根據電壓與折射率對照表獲得每個電壓參數對應的折射率的步驟之前,所述方法還包括:
利用橢偏儀對不同預設參數下獲得的薄膜的折射率進行測量;
根據測得的不同預設參數下的薄膜折射率和對應該參數在輝光時的電壓參數關系,獲得電壓與折射率對照表。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述的利用橢偏儀對不同預設參數下獲得的薄膜的折射率進行測量的步驟包括:
根據預設工藝獲得每個預設參數對應的薄膜;
利用橢偏儀對所述每個預設參數對應的薄膜的折射率進行測量。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,所述的根據預設工藝獲得每個預設參數對應的薄膜的步驟包括:
將加裝有硅片的石墨舟放入PECVD鍍膜工藝腔內,對所述PECVD鍍膜工藝腔進行抽真空、壓力調試、溫度調試處理,根據輸入的參數進行鍍膜,鍍膜工藝結束后,依次進行抽真空、循環吹掃及充氮氣后,將所述石墨舟移出所述PECVD鍍膜工藝腔內。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述折射率公式為:n=T1*n1+T2*n2+...+TN*nN,其中,n為薄膜總的折射率,n1為第一層薄膜的折射率,nN為第N層薄膜的折射率,T1為第一層鍍膜時間占總鍍膜時間的占比,TN為第N層鍍膜時間占總鍍膜時間的占比。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述的根據至少一個預設鍍膜參數獲得所述至少一個預設鍍膜參數中的每個預設鍍膜參數在輝光時的電壓參數的步驟包括:將加裝有硅片的石墨舟放入PECVD鍍膜工藝腔內,根據至少一個預設鍍膜參數獲得所述至少一個預設鍍膜參數中的每個預設鍍膜參數在輝光時的電壓參數。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述的將加裝有硅片的石墨舟放入PECVD鍍膜工藝腔內的步驟包括:對所述PECVD鍍膜工藝腔進行抽真空、壓力調試、溫度調試處理。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一個預設鍍膜參數中的每個預設鍍膜參數均包括:鍍膜時間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





