[發明專利]一種手動輸送硅片機構有效
| 申請號: | 201611220409.X | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108242417B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 桂曉波;張磊;宋曉彬;李補忠 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 湯財寶 |
| 地址: | 100015 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手動 輸送 硅片 機構 | ||
1.一種手動輸送硅片機構,其特征在于,包括支座、滑動單元、滾動單元、硅片承載桶和手柄,所述支座上設有所述滑動單元,所述滑動單元固定連接所述手柄,所述滑動單元上設有所述滾動單元,所述滾動單元上設有所述硅片承載桶;所述滾動單元包括沿輸送方向間隔設置在所述滑動單元上的多個滾輪組件。
2.根據權利要求1所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述滑動單元包括對稱布置在所述支座兩側的兩條直線導軌和與所述直線導軌配合的滑塊,所述支座兩側的所述滑塊通過連接板連接,所述連接板固定連接所述手柄。
3.根據權利要求2所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述滾動單元還包括對稱布置在所述支座兩側的兩個U型板,多個所述滾輪組件間隔設置在所述U型板上,所述U型板的底板設置在所述連接板上,所述滾輪組件的兩端分別連接所述U型板的兩個側板。
4.根據權利要求3所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述滾輪組件包括中心軸、滾柱軸承和外殼,所述中心軸通過所述滾柱軸承連接所述外殼,所述中心軸的兩端分別連接所述U型板的兩個側板。
5.根據權利要求3所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述連接板與所述U型板之間設有楔形塊,兩個所述U型板在所述滑動單元上呈V型設置。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述支座上設有定位裝置,用以對所述硅片承載桶進行定位。
7.根據權利要求6所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述定位裝置包括設置在所述支座上的U型基座、定位軸、彈簧以及用以抵住所述硅片承載桶端面的旋轉板,所述旋轉板可轉動的連接在所述定位軸上,所述定位軸的兩端分別穿設在所述U型基座的內側板和外側板上,所述定位軸上在旋轉板與U型基座外側板之間位置設有所述彈簧。
8.根據權利要求1-5中任一項所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述支座的底部設有地腳。
9.根據權利要求1-5中任一項所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述硅片承載桶為圓柱桶,所述圓柱桶的材料為SiC。
10.根據權利要求1-5中任一項所述的手動輸送硅片機構,其特征在于,所述支座由不銹鋼材料焊接而成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





