[發明專利]一種手動輸送硅片機構有效
| 申請號: | 201611220409.X | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108242417B | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 桂曉波;張磊;宋曉彬;李補忠 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 湯財寶 |
| 地址: | 100015 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手動 輸送 硅片 機構 | ||
本發明涉及硅片生產技術領域,尤其涉及一種手動輸送硅片機構,其包括支座、滑動單元、滾動單元、硅片承載桶和手柄,所述支座上設有所述滑動單元,所述滑動單元固定連接所述手柄,所述滑動單元上設有所述滾動單元,所述滾動單元上設有所述硅片承載桶。本發明提供的手動輸送硅片機構能夠避免人為因素損壞硅片,能夠輸送具有一定數量和重量的硅片,能夠保證人身安全。
技術領域
本發明涉及硅片生產技術領域,尤其涉及一種手動輸送硅片機構。
背景技術
太陽能是大自然賜予人類最清潔,最豐富的能源資源。在電池行業中,太陽能也得到了很好的利用,晶體硅太陽電池是把光能轉換為電能的光電子器件。它的光電轉換效率定義為總輸出功率與入射到太陽電池表面的太陽光總功率的比值。晶體硅太陽能電池由于其轉換效率高、工作穩定性、壽命長、技術發展成熟等優異特性,2012年晶體硅電池已占全球光伏市場約90%的份額,且隨著晶體硅原材料成本的降低,推動了晶體硅太陽能電池產業向廣度發展。
在晶體硅太陽能電池的制作過程中,預沉積工藝占據了至關重要的地位,預沉積過程中,涉及到將硅片輸送到預沉積爐中的過程,隨著預沉積工藝的發展,每次工藝過程中硅片數量一直也在增加,其總重量也隨之增加。目前對于硅片的取送大多采用人工的方式,而人工取送片,存在一定的弊端,比如存在較多的容易損壞硅片的人為因素、輸送硅片的數量和重量受限制、人身安全得不到保證等等。
發明內容
(一)要解決的技術問題
本發明提供一種手動輸送硅片機構,用于解決硅片輸送時人為因素損壞硅片、裝載硅片數量和重量受限以及人身安全得不到保證的問題。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供一種手動輸送硅片機構,包括支座、滑動單元、滾動單元、硅片承載桶和手柄,所述支座上設有所述滑動單元,所述滑動單元固定連接所述手柄,所述滑動單元上設有所述滾動單元,所述滾動單元上設有所述硅片承載桶。
其中,所述滑動單元包括對稱布置在所述支座兩側的兩條直線導軌和與所述直線導軌配合的滑塊,所述支座兩側的所述滑塊通過連接板連接,所述連接板固定連接所述手柄。
其中,所述滾動單元包括對稱布置在所述支座兩側的兩個U型板和間隔設置在所述U型板上的多個滾輪組件,所述U型板的底板設置在所述連接板上,所述滾輪組件的兩端分別連接所述U型板的兩個側板。
其中,所述滾輪組件包括中心軸、滾柱軸承和外殼,所述中心軸通過所述滾柱軸承連接所述外殼,所述中心軸的兩端分別連接所述U型板的兩個側板。
其中,所述連接板與所述U型板之間設有楔形塊,兩個所述U型板在所述滑動單元上呈V型設置。
其中,所述支座上設有定位裝置,用以對硅片承載桶進行定位。
其中,所述定位裝置包括設置在所述支座上的U型基座、定位軸、彈簧以及用以抵住所述硅片承載桶端面的旋轉板,所述旋轉板可轉動的連接在所述定位軸上,所述定位軸的兩端分別穿設在所述U型基座的內側板和外側板上,所述定位軸上在所述旋轉板與所述U型基座外側板之間位置設有所述彈簧。
其中,所述支座的底部設有地腳。
其中,所述硅片承載桶為圓柱形桶,所述圓柱桶的材料為SiC。
其中,所述支座由不銹鋼材料焊接而成。
(三)有益效果
本發明提供的手動輸送硅片機構,相比于現有技術具有以下特點:
1、本發明提供的手動輸送硅片機構通過手柄固定連接滑動單元,實現了硅片承載桶的運送,由于輸送硅片過程中,不直接接觸硅片,避免了人為損壞硅片的因素,能夠輸送具有一定數量和重量的硅片,保證了人身安全;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





