[發明專利]用于印制電路板的打孔方法

有效

• 申請號: 201611219293.8
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106735393B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 周建勛
• 申請（專利權）人: 重慶新派新智能科技有限公司
• 主分類號: B23B39/00
• 分類號: B23B39/00;B23Q11/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 隋金艷

本專利申請公開了用于印制電路板的打孔方法，包括以下步驟：步驟一，將印制電路板放到上端開口的支撐座上；步驟二，鉆頭從懸掛臂上開始向下轉動；步驟三，鉆頭在印制電路板上打孔，落料直接落入到落料通道中；步驟四，落料進入落料通道被右側板上部的第一階梯部阻擋而斜靠在第一階梯部和第一支板之間；步驟五，鉆頭向上運動離開印制電路板；步驟六，印制電路板推動斜靠在第一階梯部上的落料落到第一支板上；步驟七，第一支板受到落料向下的推力，第一支板繞著鉸接點向下擺動，第二支板繞著鉸接點向上擺動，露出被出風口；步驟八，風從出風口吹向印制電路板，將孔渣連同廢渣吹出來；步驟九，吹出的孔渣和廢渣隨著風一起通過漏孔離開。

技術領域

本發明涉及印制電路板加工領域，具體涉及一種用于印制電路板的打孔方法。

背景技術

印制電路板，又稱印制電路板線路板、印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用印制電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

在印制電路板的生產過程中，需要對其進行打孔，鉆的孔洞有的是為了制作導通孔以便鍍銅各層電路，有的是用于制作定位孔等。現在打孔方法十分簡單，就是將印制電路板放在支撐座上，然后啟動電動機，讓與電動機連接的鉆頭向下對印制電路板進行打孔。

在印制電路板經過鉆頭打孔時，鉆頭在轉動打孔的過程中由于摩擦生熱，導致鉆頭溫度較高，容易粘附一些熱穩定性差的鉆屑進入到打出來的孔洞中，影響后面在孔洞中涂覆金屬層的操作。因此現在在打孔操作完成后，還必須采用一些諸如棉簽之類的簡單工具來對每個孔洞進行清除孔渣的工作。但是，每個印制電路板上有很多個孔洞，這種人工一個個地清除孔渣的方法太過繁瑣，造成了大量的人工浪費。

為了更快地完成打孔后孔渣的清理工作，有人在打孔完后直接用吹風機對著印制電路板進行吹風，將孔洞中的孔渣吹出來。但是，因為每個人吹印制電路板的角度和方向都不同，每個人通過吹風機進行清理的清理結果也不同。這樣的清理效果并不好，且清理質量也因人而異。更何況，在打孔完成后，很多孔洞內的孔渣都已經找到最佳的沉積位置，再用吹風機進行吹風并不能將所有沉積在孔洞內的孔渣吹出來。而孔渣清理不干凈，會直接影響到后續的金屬層鋪設的均勻程度，會造成嚴重的產品質量問題。

因此，現在急需研制出一種在打孔時就能對孔渣進行清理的打孔方法。

發明內容

本發明意在提供一種用于印制電路板的打孔方法，以解決現有的打孔方法不能在打孔時對孔渣進行清理的問題。

為解決以上問題，提供如下方案：

方案一：本方案中的用于印制電路板的打孔方法，包括以下步驟：

步驟一，將印制電路板放到上端開口的支撐座上，支撐座內設置的左側板和呈階梯狀的右側板以及支撐座的四個壁一起支撐住印制電路板；其中，左側板和右側板形成供印制電路板上的落料通過且位于鉆頭正下方的落料通道；

步驟二，啟動懸掛臂上的電動機，與電動機連接的鉆頭從懸掛臂上開始向下轉動；

步驟三，鉆頭在印制電路板上打孔，形成孔洞，打孔產生的落料直接落入到位于鉆頭正下方的落料通道中；

步驟四，落料進入落料通道被右側板上部的第一階梯部阻擋而斜靠在第一階梯部和伸進落料通道中的擺桿的第一支板之間；

步驟五，電動機反轉，鉆頭向上運動離開印制電路板；

步驟六，從右向左推動印制電路板進行下一次的打孔；在推動印制電路板的同時，印制電路板推動斜靠在第一階梯部上的落料落到伸入落料通道的第一支板上；