[發(fā)明專利]用于印制電路板的打孔方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611219293.8
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106735393B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周建勛
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶新派新智能科技有限公司
• 主分類號: B23B39/00
• 分類號: B23B39/00;B23Q11/00
• 代理公司: 重慶強(qiáng)大凱創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50217
• 代理人: 隋金艷

1.用于印制電路板的打孔方法，其特征在于:包括以下步驟：

步驟一，將印制電路板放到上端開口的支撐座上，支撐座內(nèi)設(shè)置的左側(cè)板和呈階梯狀的右側(cè)板以及支撐座的四個壁一起支撐住印制電路板；其中，左側(cè)板和右側(cè)板形成供印制電路板上的落料通過且位于鉆頭正下方的落料通道；

步驟二，啟動懸掛臂上的電動機(jī)，與電動機(jī)連接的鉆頭從懸掛臂上開始向下轉(zhuǎn)動；

步驟三，鉆頭在印制電路板上打孔，形成孔洞，打孔產(chǎn)生的落料直接落入到位于鉆頭正下方的落料通道中；

步驟四，落料進(jìn)入落料通道被右側(cè)板上部的第一階梯部阻擋而斜靠在第一階梯部和伸進(jìn)落料通道中的擺桿的第一支板之間；

步驟五，電動機(jī)反轉(zhuǎn)，鉆頭向上運(yùn)動離開印制電路板；

步驟六，從右向左推動印制電路板進(jìn)行下一次的打孔；在推動印制電路板的同時，印制電路板推動斜靠在第一階梯部上的落料落到伸入落料通道的第一支板上；

步驟七，第一支板受到落料向下的推力，第一支板繞著擺桿中部的鉸接點(diǎn)向下擺動，擺桿的第二支板繞著鉸接點(diǎn)向上擺動，露出被第二支板遮擋的出風(fēng)口；

步驟八，吹風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的風(fēng)從出風(fēng)口吹向正在向左運(yùn)動的印制電路板，將印制電路板孔洞中的孔渣連同孔洞周圍的印制電路板上的廢渣從印制電路板上吹出來；

步驟九，吹出的孔渣和廢渣隨著出風(fēng)口的風(fēng)一起被左側(cè)板阻擋反彈至右側(cè)板的第二階梯部上，并通過第二階梯部上的漏孔從落料通道中離開。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的打孔方法，其特征在于：步驟九發(fā)生的同時，印制電路板上的廢渣和孔渣隨著出風(fēng)口吹出來的風(fēng)一起通過第一回風(fēng)孔和第二回風(fēng)孔形成的回風(fēng)通道進(jìn)入到落料通道右側(cè)的抽屜內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于印制電路板的打孔方法，其特征在于：所述回風(fēng)通道從左往右逐漸向下傾斜；所述第一回風(fēng)孔設(shè)置在左側(cè)板的上方靠近印制電路板的地方，所述第一回風(fēng)孔從左到右傾斜設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于印制電路板的打孔方法，其特征在于：所述第二回風(fēng)孔設(shè)置在右側(cè)板第一階梯部和第二階梯部之間，第二回風(fēng)孔從左往右傾斜設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于印制電路板的打孔方法，其特征在于：所述抽屜向左延伸至漏孔的下方，抽屜接收從漏孔中落下來的孔渣和廢渣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印制電路板的打孔方法，其特征在于：設(shè)置在支撐座右側(cè)壁上傾斜向上的斜板、連接在支撐座底面上的Z型板和支撐座的內(nèi)壁共同形成通風(fēng)腔，吹風(fēng)機(jī)設(shè)置在通風(fēng)腔內(nèi)；出風(fēng)口為通風(fēng)腔傾斜向上對準(zhǔn)印制電路板的開口。