[發明專利]搬送裝置、曝光裝置、以及元件制造方法

有效

• 申請號: 201611218293.6
• 申請日: 2011-02-17
• 公開（公告）號: CN107017191B
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 金城麻子;牛島康之;花崎哲嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社尼康
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

搬送裝置，具備：第1支承部(3)，對基板的一面供給氣體，能通過氣體懸浮支承基板；第2支承部(400)，能支承基板的一面；驅動部(402)，使第1及第2支承部的至少一個移動，使第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向；以及移送部，將通過驅動部而排列的第1及第2支承部的一方所支承的基板沿第1方向往另一方側移動。

本申請是申請日為2011年2月17日，申請號為201180009815.0，發明名稱為“搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件制造方法”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明是關于搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件制造方法。

本申請案，是根據2010年2月17日提申的美國暫時申請第61/305，355號、及61/305，439號主張優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

在平面面板顯示器等電子元件的工藝中，是使用曝光裝置或檢查裝置等大型基板的處理裝置。在使用此等處理裝置的曝光步驟、檢查步驟中，是使用用以將大型基板(例如玻璃基板)搬送至處理裝置的如揭示于下述專利文獻的搬送裝置。

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2001－100169號公報

發明內容

上述的大型基板的搬送裝置中，因在將被基板支承構件支承的基板往基板保持部移交時基板與基板保持部之間會介在空氣之層，故有時會有移交后的基板產生變形，或基板對基板保持部上的載置位置產生載置偏移的情形。若移交后的基板產生載置偏移或變形，則在例如曝光裝置中會產生無法對基板上的適當正確的位置進行既定曝光等曝光不良的問題。當產生基板的載置偏移或變形時，為了解除該問題而例如通過重新進行基板的移交，會產生基板的處理遲延的問題。又，若為了在移交后不使空氣之層殘留而例如降低基板的移交速度，則會產生基板的處理更加遲延的問題。

本發明的態樣，其目的在于提供能在不產生載置偏移或變形的情形下進行基板的移交的搬送裝置、搬送方法、曝光裝置、以及元件制造方法。

根據本發明的第1態樣，是提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，對基板的一面供給氣體，能通過該氣體懸浮支承前述基板；第2支承部，能支承前述基板的前述一面；驅動部，使前述第1及第2支承部的至少一個移動，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向；以及移送部，將通過前述驅動部而排列的前述第1及第2支承部的一方所支承的前述基板沿前述第1方向往另一方側移動。

根據本發明的第2態樣，是提供一種搬送裝置，其具備：第1支承部，對基板的一面供給氣體，能通過該氣體懸浮支承前述基板；第2及第3支承部，能支承前述基板的前述一面；第1驅動部，使前述第1及第2支承部的至少一個移動，使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向；第2驅動部，使前述第1及第3支承部的至少一個移動，使該第1及第3支承部彼此接近或接觸并排列于第2方向；第1移送部，將通過前述第1驅動部而排列于前述第1支承部的前述第2支承部所支承的前述基板沿前述第1方向往前述第1支承部側移動；第2移送部，將通過前述第2驅動部而排列于前述第3支承部的前述第1支承部所支承的前述基板沿前述第2方向往前述第3支承部側移動。

根據本發明的第3態樣，是提供一種搬送方法，搬送基板，其包含：使能通過對前述基板的一面供給的氣體以懸浮支承前述基板的第1支承部、及能支承前述基板的前述一面的第2支承部的至少一方移動，以使該第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向的動作；以及將所排列的前述第1及第2支承部的一方所支承的前述基板沿前述第1方向往另一方側移動的動作。