[發明專利]搬送裝置、曝光裝置、以及元件制造方法有效
| 申請號: | 201611218293.6 | 申請日: | 2011-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN107017191B | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 金城麻子;牛島康之;花崎哲嗣 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 曝光 以及 元件 制造 方法 | ||
1.一種搬送裝置,其具備:
第1支承部,對基板的一面供給氣體,能通過所述氣體懸浮支承所述基板;
第2支承部,能支承所述基板的所述一面;
驅動部,使所述第1及第2支承部的至少一個移動,使所述第1及第2支承部彼此接近或接觸并排列于第1方向;
移送部,具有將由通過所述驅動部而排列的所述第1及第2支承部的一方的支承部所支承的所述基板的端部吸附保持的吸附機構,以使借由所述吸附機構吸附保持的所述基板被另一方的支承部支承的方式,使所述基板沿所述第1方向移動;以及
位置檢測部,檢測借由所述移送部移動的所述基板的、相對于所述另一方的支承部的所述基板的位置;
所述移送部,在維持由用于使所述基板往所述另一方的支承部移動的所述吸附機構所進行的所述基板的吸附保持的狀態下,根據所述位置檢測部的檢測結果,調整所述基板的相對于所述另一方的支承部的位置。
2.如權利要求1所述的搬送裝置,其中,所述驅動部,將所述第1及第2支承部于所述第1方向排列成所述第1及第2支承部的一方所支承的所述基板,配置于較所述第1及第2支承部的另一方高的位置。
3.如權利要求2所述的搬送裝置,其中,所述驅動部,將所述第1及第2支承部于所述第1方向排列成支承有所述基板的所述第1及第2支承部的一方的上面部,配置于較所述第1及第2支承部的另一方的上面部高的位置。
4.如權利要求1所述的搬送裝置,其中,所述驅動部設置成至少一部分與所述第2支承部為一體。
5.如權利要求1所述的搬送裝置,其中,所述驅動部設成至少一部分能與所述第1支承部一體移動。
6.如權利要求1至5項中任一項所述的搬送裝置,其中,所述第2支承部,對所述基板的所述一面供給氣體,能通過該氣體懸浮支承所述基板。
7.如權利要求1至5項中任一項所述的搬送裝置,其中,所述第1及第2支承部配置成至少一部分在俯視下彼此重疊,所述驅動部使所述第1及第2支承部移動于至少垂直方向。
8.如權利要求1至5項中任一項所述的搬送裝置,其中,所述移送部,具有以接觸于所述基板下面的狀態旋轉的滾子機構與規定所述基板對所述第1或第2支承部的位置的位置規定部;
所述滾子機構,以使所述位置規定部抵接的方式移動所述基板。
9.如權利要求1至5項中任一項所述的搬送裝置,其具有使支承所述基板的所述第1或第2支承部的上面部傾斜的傾斜機構。
10.如權利要求1至5項中任一項所述的搬送裝置,其具備檢測所述第1支承部與所述第2支承部的相對位置的位置檢測部。
11.一種曝光裝置,以曝光用光使基板曝光,其具備:
保持所述基板并使所述基板移動至所述曝光用光的照射區域的權利要求1至10項中任一項所述的搬送裝置。
12.一種元件制造方法,其包含:
使用權利要求11所述的曝光裝置進行涂布有感光劑的所述基板的曝光,以于該基板轉印圖案的動作;
使通過所述曝光而曝光的所述感光劑顯影,以形成對應所述圖案的曝光圖案層的動作;以及
通過所述曝光圖案層加工所述基板的動作。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





