[發明專利]一種高精度印制插頭PCB的加工方法

在審

• 申請號: 201611217434.2
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106604568A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 唐殿軍;陳春;樊廷慧;吳世亮
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

技術領域

本發明涉及印刷電路板加工技術領域，具體為一種高精度印制插頭PCB的加工方法。

背景技術

印制插頭產品（也稱為金手指產品），部分圖形到外形邊緣公差要求±0.1mm，這類產品一端為金手指插頭設計，采用鍍硬金技術，PCB需要耐多次插拔使用的要求，行業內需求量較大的代表產品為光模塊PCB設計,以下以此類產品為代表進行說明。

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分，用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器更具效率性、安全性。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

為了滿足信號傳輸要求，光模塊的印制線路板金手指插頭尺寸一般控制9.2±0.1mm，圖形到外形的尺寸公差需要控制在±0.1mm標準，實際PCB加工受到鉆孔、圖形轉移、外形設備精度影響，一般的尺寸公差只能達到±0.15mm的標準，插座經過多次插拔后會出現磨損變大的情況，PCB印制插頭與插座匹配不良偏移過大，會導致金手指與插頭內的接觸片之間形成偏移，造成短路，造成通信設備燒毀。

發明內容

本發明的目的是提供一種高精度印制插頭PCB的加工方法，具有加工精度高、產品可靠性好、工序能力強和成本低廉的特點。

本發明可以通過以下技術方案來實現：

本發明公開了一種高精度印制插頭PCB的加工方法，印制插頭兩側與SFP連接器插頭連接接觸的關鍵區域采用一鉆鉆槽成型工序，在所述一鉆鉆槽成型工序中，鉆槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔與孔相交，每隔0.15mm鉆一個孔，以形成光滑的外形區；圖形轉移使用的感光干膜采用封孔與抗電鍍能力較好的日立H-640厚金干膜，干膜曝光圖形轉移后的顯影線加工時加壓水洗壓力為1kg/c㎡。

在日常使用中，終端設備將模塊插入板卡，光模塊插入時需要經過導向固定，印制線路板金手指再與插頭相連接，當印制線路板金手指插頭位置偏移過大，或長期插撥模塊后磨損插頭造成插頭松動，容易造成短路。所以光模塊的印制線路板金手指插頭尺寸一般需要控制9.2±0.1mm，圖形到邊尺寸公差±0.1mm，一般為0.5±0.1mm，0.9±0.1mm。

偏移的影響因素：鉆孔、圖形轉移、外形位置精度偏差與板材漲縮影響，每個工序偏差0.05mm，疊加后最大偏差0.15mm或者更多。

在本發明中，PCB印制插頭處關鍵區域外形由常規的成品前CNC鑼的成型工藝更改為采用一鉆鉆槽孔成型的方式加工，利用高精度的鉆孔工藝對產品關鍵區域進行鉆槽形成的平滑面代替傳統外形工藝，消除關鍵工序CNC鑼板精度的偏差。

一鉆槽孔工藝行業一般應用在短小的金屬化槽孔的加工，無銅孔鉆槽工藝采用常規電鍍工藝容易出現干膜封孔不良現象，一般4mm左右即容易出現封孔不良，導致電鍍藥水滲入造成槽孔側面有上銅問題，并且鉆槽的效率低，無法整體代替常規外形工藝，本發明結合印制插頭的特點，采用了封孔與抗電鍍能力好的日立H-640厚金干膜，生產時將水平線加壓水洗壓力由調整為1kg/c㎡，經過測試可以滿足6mm封孔能力（金手指長度為4.0mm），滿足的尺寸要求。本發明通過技術改良與防呆工藝，保證印制插頭關鍵區域尺寸公差在±0.1mm以內，防止短路問題產生。

在加工過程中，除印制插頭兩側與SFP連接器插頭連接接觸的關鍵區域外的非關鍵區域采用常規的CNC鑼外形工序。其他位置非關鍵區域采用常規外形工藝進行銜接，公差可以滿足光模塊插頭位置關鍵區域公差±0.1mm高精度圖形與外形偏差的要求，同時也降低了產品的加工制造成本。

進一步地，所述一鉆鉆槽成型工序的前工序包括CAM制作、開料、內部圖形轉移、內部酸性蝕刻、棕化和壓合。

進一步地，所述CNC鑼外形工序的后工序包括測試和成品檢驗。

進一步地，所述一鉆鉆槽成型工序和CNC鑼外形工序的中間工序包括PTH一次鍍銅、外層圖形轉移、外層圖形電鍍、外層堿性蝕刻、阻焊、表面處理和字符印刷。

本發明一種高精度印制插頭PCB的加工方法，具有如下的有益效果：

第一、加工精度高，金手指外形采用一鉆鉆槽工藝替代CNC鑼外形加工，可以消除外形銑刀磨損、PCB變形、外形設備精度偏差導致的尺寸影響，提高了產品的加工精度；