[發(fā)明專利]一種高精度印制插頭PCB的加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611217434.2 | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN106604568A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐殿軍;陳春;樊廷慧;吳世亮 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人: | 潘麗君 |
| 地址: | 516081 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高精度 印制 插頭 pcb 加工 方法 | ||
1.一種高精度印制插頭PCB的加工方法,其特征在于:印制插頭兩側(cè)與SFP連接器插頭連接接觸的關(guān)鍵區(qū)域采用一鉆鉆槽成型工序,在所述一鉆鉆槽成型工序中,鉆槽使用1.0mm的加硬槽刀,孔與孔相交,每隔0.15mm鉆一個(gè)孔,以形成光滑的外形區(qū);圖形轉(zhuǎn)移使用的感光干膜采用封孔與抗電鍍能力較好的日立H-640厚金干膜,干膜曝光圖形轉(zhuǎn)移后的顯影線加工時(shí)加壓水洗壓力為1kg/c㎡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度印制插頭PCB的加工方法,其特征在于:在加工過程中,除印制插頭兩側(cè)與SFP連接器插頭連接接觸的關(guān)鍵區(qū)域外的非關(guān)鍵區(qū)域采用常規(guī)的CNC鑼外形工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度印制插頭PCB的加工方法,其特征在于:所述一鉆鉆槽成型工序的前工序包括CAM制作、開料、內(nèi)部圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)部酸性蝕刻、棕化和壓合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述高精度印制插頭PCB的加工方法,其特征在于:所述CNC鑼外形工序的后工序包括測試和成品檢驗(yàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述高精度印制插頭PCB的加工方法,其特征在于:所述一鉆鉆槽成型工序和CNC鑼外形工序的中間工序包括PTH一次鍍銅、外層圖形轉(zhuǎn)移、外層圖形電鍍、外層堿性蝕刻、阻焊、表面處理和字符印刷。
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