[發明專利]厚度縮減裝置及厚度縮減方法

有效

• 申請號: 201611216784.7
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN108237468B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 牛寶華;蘇纮儀;莊榮祥
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/04;G01N1/28
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種厚度縮減裝置，其特征在于，包括：

旋轉載臺，具有承載面且適于以第一轉動軸為軸旋轉，其中所述承載面適于承載樣品；

研磨輪，配置于所述承載面上方，其中所述研磨輪適于以垂直所述第一轉動軸的第二轉動軸為軸旋轉而研磨所述承載面上的所述樣品，以縮減所述樣品的至少局部區域的厚度使得所述樣品被研磨區域的表面平整；以及

平移載臺，所述旋轉載臺配置于所述平移載臺上，所述平移載臺適于沿相互垂直的第一方向及第二方向平移以帶動所述旋轉載臺沿所述第一方向及所述第二方向平移而控制所述樣品被研磨區域的形狀，

其中當所述研磨輪旋轉時，所述旋轉載臺相對于所述平移載臺旋轉。

2.根據權利要求1所述的厚度縮減裝置，其特征在于，當所述旋轉載臺以第一轉速以所述第一轉動軸為軸旋轉時，所述研磨輪以大于所述第一轉速的第二轉速以所述第二轉動軸為軸旋轉。

3.根據權利要求1所述的厚度縮減裝置，其特征在于，所述旋轉載臺適于以所述第一轉動軸為軸相對于所述平移載臺旋轉，所述第一方向及所述第二方向垂直于所述第一轉動軸。

4.根據權利要求1所述的厚度縮減裝置，其特征在于，所述研磨輪為可替換式的研磨輪。

5.一種厚度縮減方法，其特征在于，包括：

經由旋轉載臺的承載面承載樣品，并驅動所述旋轉載臺以第一轉動軸為軸旋轉；

驅動所述承載面上方的研磨輪以垂直所述第一轉動軸的第二轉動軸為軸旋轉，而使所述研磨輪研磨所述承載面上的所述樣品，以縮減所述樣品的至少局部區域的厚度使得所述樣品被研磨區域的表面平整；

驅動平移載臺沿相互垂直的第一方向及第二方向平移，以帶動配置于所述平移載臺上的所述旋轉載臺沿所述第一方向及所述第二方向平移而控制所述樣品被研磨區域的形狀，其中當所述研磨輪旋轉時，所述旋轉載臺相對于所述平移載臺旋轉；

置放固態浸沒式透鏡于所述樣品被研磨區域的平整表面上；以及

通過影像捕獲設備以及置放于所述樣品被研磨區域的所述平整表面上的所述固態浸沒式透鏡對樣品進行檢測。

6.根據權利要求5所述的厚度縮減方法，其特征在于，當所述旋轉載臺以第一轉速以所述第一轉動軸為軸旋轉時，所述研磨輪以大于所述第一轉速的第二轉速以所述第二轉動軸為軸旋轉。

7.根據權利要求5所述的厚度縮減方法，其特征在于，所述第一方向及所述第二方向垂直于所述第一轉動軸。

8.根據權利要求5所述的厚度縮減方法，其特征在于，包括：

替換所述研磨輪為另一研磨輪，所述兩研磨輪沿所述第一轉動軸的尺寸不同或沿所述第二轉動軸的尺寸不同。