[發(fā)明專利]高導(dǎo)熱單面金屬基線路板及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611208479.3
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106793462A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴匡
• 申請（專利權(quán)）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 萬志香

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，特別是涉及一種高導(dǎo)熱單面金屬基線路板及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著計算機(jī)、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切。現(xiàn)有技術(shù)采用金屬基板的特點(diǎn)：散熱系數(shù)高、為傳統(tǒng)玻纖樹脂基板的五至二十倍；降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積、降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板。獲得良好的機(jī)械耐久力。基于以上特點(diǎn)。金屬基板具有一定的市場前景，但是現(xiàn)有的單面金屬基線路板仍存在散熱不足這一缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種散熱效果好的高導(dǎo)熱單面金屬基線路板。

一種高導(dǎo)熱單面金屬基線路板，包括金屬基板層、導(dǎo)熱膠層以及銅箔層；

所述金屬基板、所述導(dǎo)熱膠層以及所述銅箔層依次順序?qū)盈B連接；所述導(dǎo)熱膠層上設(shè)有第一導(dǎo)熱孔，所述銅箔層的內(nèi)表面設(shè)有第二導(dǎo)熱孔，所述第一導(dǎo)熱孔與所述第二導(dǎo)熱孔對應(yīng)且連通。

在其中一個實(shí)施例中，所述金屬基板層為鋁質(zhì)基板層或者銅質(zhì)基板層。

在其中一個實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱孔的數(shù)量為多個，所述第二導(dǎo)熱孔的數(shù)量為多個；多個第一導(dǎo)熱孔與多個第二導(dǎo)熱孔一一對應(yīng)且分別連通。

在其中一個實(shí)施例中，所述金屬基板層的厚度為2.0mm。

在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱膠層的厚度為55μm。

本發(fā)明的另一目的還在于提供一種高導(dǎo)熱單面金屬基線路板的制備方法。

一種高導(dǎo)熱單面金屬基線路板的制備方法，包括如下步驟：

(1)開料：選擇依次具有金屬基板層、導(dǎo)熱膠層以及銅箔層的組合板，并將該組合板切割成預(yù)設(shè)的形狀和尺寸；

(2)開孔：從所述銅箔層的外表面開設(shè)貫穿所述銅箔層的第二導(dǎo)熱孔，通過所述第二導(dǎo)熱孔繼續(xù)在所述導(dǎo)熱膠層上開設(shè)第一導(dǎo)熱孔；

(3)線路制作：對所述銅箔層的外表面進(jìn)行磨板、轆膜、曝光以及顯影處理；

(4)外蝕板：對經(jīng)過步驟(3)處理后的所述銅箔層的外表面進(jìn)行蝕刻以及退膜處理，退膜處理后對所述銅箔層的外表面再次磨板；

(5)后處理，即得高導(dǎo)熱單面金屬基線路板。

在其中一個實(shí)施例中，步驟(3)的磨板工序中，采用火山灰進(jìn)行磨板。

在其中一個實(shí)施例中，步驟(3)的轆膜工序中，轆板的壓力3.0±1bar，熱轆的溫度為90±20℃,轆板速度為2.4±0.4m/mi n，出板溫度為45-55℃。

在其中一個實(shí)施例中，所述后處理依次包括如下步驟：鉆孔、自動光學(xué)檢測、濕綠油、印字符、表面處理、鑼板、測試終檢以及包裝出貨。

上述涉及的高導(dǎo)熱的高導(dǎo)熱單面金屬基線路板，將第二導(dǎo)熱孔和單面金屬基板巧妙的結(jié)合在一起，通過設(shè)置第二導(dǎo)熱孔，使熱量快速及時的傳遞到金屬基板，并散發(fā)出去，有效的解決了散熱，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、導(dǎo)熱性能良好等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為一實(shí)施例高導(dǎo)熱單面金屬基線路板的側(cè)面示意圖。

附圖標(biāo)記說明

10、高導(dǎo)熱單面金屬基線路板；100、金屬基板層；200、導(dǎo)熱膠層；210、第一導(dǎo)熱孔；300、銅箔層；310、第二導(dǎo)熱孔。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

本實(shí)施例涉及了一種高導(dǎo)熱單面金屬基線路板10。該高導(dǎo)熱單面金屬基線路板10包括金屬基板層100、導(dǎo)熱膠層200以及銅箔層300。

所述金屬基板層100的厚度為2.0mm。所述金屬基板層100為鋁質(zhì)基板層或者銅質(zhì)基板層。

所述導(dǎo)熱膠層200的厚度為55μm。