[發明專利]高導熱單面金屬基線路板及其制備方法在審
| 申請號： | 201611208479.3 | 申請日： | 2016-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN106793462A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 戴匡 | 申請（專利權）人： | 皆利士多層線路版（中山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 萬志香 |
| 地址： | 528415 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 單面 金屬 基線 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導熱單面金屬基線路板，其特征在于，包括金屬基板層、導熱膠層以及銅箔層；
所述金屬基板、所述導熱膠層以及所述銅箔層依次順序層疊連接；所述導熱膠層上設有第一導熱孔，所述銅箔層的內表面設有第二導熱孔，所述第一導熱孔與所述第二導熱孔對應且連通。
2.根據權利要求1所述的高導熱單面金屬基線路板，其特征在于，所述金屬基板層為鋁質基板層或者銅質基板層。
3.根據權利要求1或2所述的高導熱單面金屬基線路板，其特征在于，所述第一導熱孔的數量為多個，所述第二導熱孔的數量為多個；多個第一導熱孔與多個第二導熱孔一一對應且分別連通。
4.根據權利要求1或2所述的高導熱單面金屬基線路板，其特征在于，所述金屬基板層的厚度為2.0mm。
5.根據權利要求1或2所述的高導熱單面金屬基線路板，其特征在于，所述導熱膠層的厚度為55μm。
6.一種高導熱單面金屬基線路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
(1)開料：選擇依次具有金屬基板層、導熱膠層以及銅箔層的組合板，并將該組合板切割成預設的形狀和尺寸；
(2)開孔：從所述銅箔層的外表面開設貫穿所述銅箔層的第二導熱孔，通過所述第二導熱孔繼續在所述導熱膠層上開設第一導熱孔；
(3)線路制作：對所述銅箔層的外表面進行磨板、轆膜、曝光以及顯影處理；
(4)外蝕板：對經過步驟(3)處理后的所述銅箔層的外表面進行蝕刻以及退膜處理，退膜處理后對所述銅箔層的外表面再次磨板；
(5)后處理，即得高導熱單面金屬基線路板。
7.根據權利要求6所述的高導熱單面金屬基線路板的制備方法，其特征在于，步驟(3)的磨板工序中，采用火山灰進行磨板。
8.根據權利要求6所述的高導熱單面金屬基線路板的制備方法，其特征在于，步驟(3)的轆膜工序中，轆板的壓力3.0±1bar，熱轆的溫度為90±20℃,轆板速度為2.4±0.4m/min，出板溫度為45-55℃。
9.根據權利要求6所述的高導熱單面金屬基線路板的制備方法，其特征在于，所述后處理依次包括如下步驟：鉆孔、自動光學檢測、濕綠油、印字符、表面處理、鑼板、測試終檢以及包裝出貨。
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