[發明專利]一種改性環氧樹脂及其制備方法和LED燈珠封裝材料有效
| 申請號: | 201611206388.6 | 申請日: | 2016-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN108239258B | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 王冰冰;李海亮;李剛;王銳 | 申請(專利權)人: | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C08G59/32 | 分類號: | C08G59/32;C08G59/26;C08L63/00;C07D405/14;H01L33/56 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改性 環氧樹脂 及其 制備 方法 led 封裝 材料 | ||
本發明涉及LED燈珠封裝領域,公開了一種改性環氧樹脂及其制備方法和LED燈珠封裝材料,其特征在于,所述改性環氧樹脂具有如式(1)所示的結構;其中,n為1?10,R1為H或C1?C5的直鏈或支鏈烷基,R2為H或R’為H或C1?C6的直鏈或支鏈烷基。本發明通過將異氰尿酸三縮水甘油酯(TGIC)改性,形成大分子量的改性環氧樹脂,所述改性環氧樹脂具有較高的軟化點和粘度。
技術領域
本發明涉及LED燈珠封裝領域,具體地,涉及一種改性環氧樹脂及其制備方法和LED燈珠封裝材料。
背景技術
異氰尿酸三縮水甘油酯(TGIC)是一種雜環多環氧化合物,具有很好的耐熱、耐黃變和粘接性,用酸酐固化得到無色透明的固化物,可應用于LED燈珠的封裝。
但是TGIC與酸酐混合后的組合物,在常溫下為流體狀(過冷液體),連續成型性較差(連續成型次數小于100模),不適用于傳遞注塑式封裝工藝。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中以TGIC為基礎樹脂的LED燈珠封裝材料的連續成型性差的缺陷,提供一種改性環氧樹脂及其制備方法和LED燈珠封裝材料。
本發明提供了一種改性環氧樹脂,其中,所述改性環氧樹脂具有如式(1)所示的結構;
其中,n為1-10,R1為H或C1-C5的直鏈或支鏈烷基,R2為H或R’為H或C1-C6的直鏈或支鏈烷基。
本發明還提供了一種本發明所述的改性環氧樹脂的制備方法,其中,所述制備方法包括以下步驟:
a.將式(2)所示的化合物與化合物A進行反應;
b.將步驟a的反應產物與式(3)所示的化合物進行反應;
其中,化合物A為水或R4COOH,R3為H或C1-C5的直鏈或支鏈烷基,R4為H或C1-C6的直鏈或支鏈烷基。
本發明還提供了一種LED燈珠封裝材料,其中,所述LED燈珠封裝材料包括固化劑、促進劑以及本發明所述的改性環氧樹脂。
本發明通過對異氰尿酸三縮水甘油酯(TGIC)進行改性得到的改性環氧樹脂具有較高的軟化點和粘度,進而提高含有所述改性環氧樹脂的LED燈珠封裝材料的連續成型性(連續成型次數大于200模),同時保持較高的透射率,使其能在LED燈珠封裝材料方面更好地應用。
本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
具體實施方式
以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明,并不用于限制本發明。
在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值,這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說,各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間,以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍,這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。
本發明提供了一種改性環氧樹脂,其中,所述改性環氧樹脂具有如式(1)所示的結構;
其中,n為1-10,R1為H或C1-C5的直鏈或支鏈烷基,R2為H或R’為H或C1-C6的直鏈或支鏈烷基。
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物;環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子;每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物,使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征





