[發(fā)明專利]一種改性環(huán)氧樹脂及其制備方法和LED燈珠封裝材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611206388.6
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN108239258B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 王冰冰;李海亮;李剛;王銳
• 申請（專利權）人: 北京科化新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G59/32
• 分類號: C08G59/32;C08G59/26;C08L63/00;C07D405/14;H01L33/56
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權代理有限公司 11283
• 代理人: 嚴政;劉依云

1.一種改性環(huán)氧樹脂，其特征在于，所述改性環(huán)氧樹脂具有如式(1)所示的結構；

其中，n為1-10，R₁為H或C1-C5的直鏈或支鏈烷基，R₂為R’為H或C1-C6的直鏈或支鏈烷基。

2.根據(jù)權利要求1所述的改性環(huán)氧樹脂，其中，R₁為H或C1-C3的直鏈烷基，R’為H或C1-C4的直鏈烷基。

3.根據(jù)權利要求2所述的改性環(huán)氧樹脂，其中，R₁為H或甲基。

4.根據(jù)權利要求2所述的改性環(huán)氧樹脂，其中，R’為甲基或乙基。

5.根據(jù)權利要求1-4中任意一項所述的改性環(huán)氧樹脂，其中，所述改性環(huán)氧樹脂的軟化點為30-120℃，在150℃下的粘度為10-5000cp。

6.根據(jù)權利要求5所述的改性環(huán)氧樹脂，其中，所述改性環(huán)氧樹脂的軟化點為50-110℃，在150℃下的粘度為120-4500cp。

7.一種由權利要求1-6中任意一項所述的改性環(huán)氧樹脂的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

a.將式(2)所示的化合物與化合物A進行反應；

b.將步驟a的反應產(chǎn)物與式(3)所示的化合物進行反應；

其中，化合物A為R₄COOH，R₃為H或C1-C5的直鏈或支鏈烷基，R₄為H或C1-C6的直鏈或支鏈烷基。

8.根據(jù)權利要求7所述的制備方法，其中，R₃為H或C1-C3的直鏈烷基，R₄為H或C1-C4的直鏈烷基。

9.根據(jù)權利要求8所述的制備方法，其中，R₃為H或甲基。

10.根據(jù)權利要求8所述的制備方法，其中，R₄為甲基或乙基。

11.根據(jù)權利要求7-9中任意一項所述的制備方法，其中，步驟a中，式(2)所示的化合物的用量與化合物A的用量的重量比為20-1000：1。

12.根據(jù)權利要求11所述的制備方法，其中，式(2)所示的化合物的用量與化合物A的用量的重量比為100-500：1。

13.根據(jù)權利要求7-9中任意一項所述的制備方法，其中，步驟b中，式(3)所示的化合物的用量與式(2)所示的化合物用量的重量比為8-20：1。

14.根據(jù)權利要求13所述的制備方法，其中，式(3)所示的化合物的用量與式(2)所示的化合物用量的重量比為13-17：1。

15.根據(jù)權利要求7-9中任意一項所述的制備方法，其中，步驟a中，所述反應的條件包括：溫度為10-80℃，時間為1-30min。

16.根據(jù)權利要求15所述的制備方法，其中，步驟a中，所述反應的條件包括：溫度為30-60℃，時間為5-15min。

17.根據(jù)權利要求7-9中任意一項所述的制備方法，其中，步驟b中，所述反應的條件包括：溫度為60-180℃，時間為5-60min。

18.根據(jù)權利要求17所述的制備方法，其中，步驟b中，所述反應的條件包括：溫度為100-150℃，時間為20-40min。