[發明專利]一種PCB光繪文件處理方法及處理系統

在審

• 申請號: 201611204260.6
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106777718A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 陶燕
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所31251
• 代理人: 郭桂峰

技術領域

本發明涉及無源光網絡通信技術領域，特別涉及一種PCB光繪文件處理方法及處理系統。

背景技術

印刷線路板行業發展飛速，從單面，雙面，到四層板、六層板，無論從復雜度與精密度，都是質的飛躍。印刷電路板是各種電子產品的主要部件，是任何電子產品實現其功能設計的基礎，其性能的好壞在很大程度上影響到電子產品的質量。在電子產品的實際生產過程中，因為印刷電路板的制造工藝本身的問題或是設計中的某些細節可能會出現偏差，導致成品不符合設計要求。其中，光繪文件的準確與否直接關系到新刷電路板制版的正確性。

在現有的光繪文件的制作過程中，由于一個焊盤通?？赡軙B接多條銅皮走線，而制板阻焊有個精度公差，在設計時阻焊比焊盤大單邊約2mil，以防止阻焊油墨因公差污染焊盤。當焊盤連接一根走線時，焊盤由設計時的正圓形變成類圓形。以此類推，當焊盤連接多根走線時，焊盤將變成異形。焊盤實際面積增大，焊盤下錫量固定的情況下，將導致BGA焊接時該管腳虛焊。

因此，需要對現有技術進行改進。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本發明的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本發明的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種PCB光繪文件處理方法及處理系統，在阻焊層，焊盤與走線連接處，沿焊盤圓弧形狀，挖開一塊阻焊，再將與焊盤相連走線的開窗面積減少，使得焊盤增加的面積最小化，新焊盤更接近設計時的形狀，如此可在焊盤下錫量固定的情況下，降低在焊接時管腳的虛焊率，同時提升阻焊工藝的精度差。

本發明實施例提供的一種PCB光繪文件處理方法及處理系統是這樣實現的：

一種PCB光繪文件處理方法，包括：

S1、對PCB光繪文件進行預處理；

S2、檢測焊盤是否與走線銅皮連接，是則執行步驟S3；

S3、修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀。

進一步的，所述S1對PCB光繪文件進行預處理，具體包括：

獲取所述PCB光繪文件的表層銅皮層信息；

獲取所述PCB光繪文件的鉆孔層的信息；

獲取所述PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

進一步的，所述S3修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀，具體包括：

S31、獲取焊盤與阻焊的隔離環寬度信息；

S32、確定阻焊挖空位置；

S33、根據預置閾值挖空阻焊層。

進一步的，所述S3修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀，還包括：

S34、根據挖空阻焊層后的隔離環寬度對焊盤與銅皮的連接處進行開窗。

一種PCB光繪文件處理系統，所述處理系統包括：

PCB光繪文件讀取模塊，用于讀取PCB光繪文件信息；

連接判斷模塊，連接于所述PCB光繪文件讀取模塊，根據所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的PCB光繪文件信息，判斷焊盤是否與銅皮連接；

阻焊層挖空模塊，分別連接于所述PCB光繪文件讀取模塊和所述連接判斷模塊，用于根據所述連接判斷模塊的判斷結果對所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的所述PCB光繪文件信息進行修改。

進一步的，所述PCB光繪文件讀取模塊，具體包括：

導入單元，用于導入所述PCB光繪文件；

解析單元，用于對所述PCB光繪文件進行解析獲取所述PCB光繪文件信息。

進一步的，所述讀取的PCB光繪文件信息包括：

所述PCB光繪文件的表層銅皮層信息；

所述PCB光繪文件的鉆孔層的信息；

所述PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

進一步的，所述阻焊層挖空模塊，具體包括：

計算單元，用于計算焊盤與阻焊的隔離環寬度信息；

定位單元，根據銅皮與焊盤連接的位置定位阻焊挖空位置；

挖空單元，根據所述隔離環寬度信息計算挖空寬度信息進行阻焊挖空。

進一步的，所述挖空單元，具體包括：

挖空面積計算單元，用于根據預設閾值對隔離環寬度進行計算出挖空寬度信息；

執行單元，用于根據所述定位單元定位的阻焊挖空位置和所述挖空面積計算單元計算的所述挖空寬度信息進行對所述阻焊進行挖空處理。

進一步的，所述阻焊層挖空模塊，還包括：