[發(fā)明專利]一種PCB光繪文件處理方法及處理系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611204260.6
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106777718A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設計）人: 陶燕
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種PCB光繪文件處理方法，其特征在于，所述處理方法包括：

S1、對PCB光繪文件進行預處理；

S2、檢測焊盤是否與走線銅皮連接，是則執(zhí)行步驟S3；

S3、修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀。

2.根據(jù)權利要求1所述的PCB光繪文件處理方法，其特征在于，所述S1對PCB光繪文件進行預處理，具體包括：

獲取所述PCB光繪文件的表層銅皮層信息；

獲取所述PCB光繪文件的鉆孔層的信息；

獲取所述PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

3.根據(jù)權利要求1所述的PCB光繪文件處理方法，其特征在于，所述S3修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀，具體包括：

S31、獲取焊盤與阻焊的隔離環(huán)寬度信息；

S32、確定阻焊挖空位置；

S33、根據(jù)預置閾值挖空阻焊層。

4.根據(jù)權利要求3所述的PCB光繪文件處理方法，其特征在于，所述S3修改光繪文件阻焊層與焊盤相連部分的阻焊形狀，還包括：

S34、根據(jù)挖空阻焊層后的隔離環(huán)寬度對焊盤與銅皮的連接處進行開窗。

5.一種PCB光繪文件處理系統(tǒng)，其特征在于，所述處理系統(tǒng)包括：

PCB光繪文件讀取模塊，用于讀取PCB光繪文件信息；

連接判斷模塊，連接于所述PCB光繪文件讀取模塊，根據(jù)所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的PCB光繪文件信息，判斷焊盤是否與銅皮連接；

阻焊層挖空模塊，分別連接于所述PCB光繪文件讀取模塊和所述連接判斷模塊，用于根據(jù)所述連接判斷模塊的判斷結果對所述PCB光繪文件讀取模塊讀取的所述PCB光繪文件信息進行修改。

6.根據(jù)權利要求5所述的PCB光繪文件處理系統(tǒng)，其特征在于，所述PCB光繪文件讀取模塊，具體包括：

導入單元，用于導入所述PCB光繪文件；

解析單元，用于對所述PCB光繪文件進行解析獲取所述PCB光繪文件信息。

7.根據(jù)權利要求5所述的PCB光繪文件處理系統(tǒng)，其特征在于，所述讀取的PCB光繪文件信息包括：

所述PCB光繪文件的表層銅皮層信息；

所述PCB光繪文件的鉆孔層的信息；

所述PCB光繪文件的表層絲印層的信息。

8.根據(jù)權利要求5所述的PCB光繪文件處理系統(tǒng)，其特征在于，所述阻焊層挖空模塊，具體包括：

計算單元，用于計算焊盤與阻焊的隔離環(huán)寬度信息；

定位單元，根據(jù)銅皮與焊盤連接的位置定位阻焊挖空位置；

挖空單元，根據(jù)所述隔離環(huán)寬度信息計算挖空寬度信息進行阻焊挖空。

9.根據(jù)權利要求8所述的PCB光繪文件處理系統(tǒng)，其特征在于，所述挖空單元，具體包括：

挖空計算單元，用于根據(jù)預設閾值對隔離環(huán)寬度進行計算出挖空寬度信息；

執(zhí)行單元，用于根據(jù)所述定位單元定位的阻焊挖空位置和所述挖空計算單元計算的所述挖空寬度信息進行對所述阻焊進行挖空處理。

10.根據(jù)權利要求8所述的PCB光繪文件處理系統(tǒng)，其特征在于，所述阻焊層挖空模塊，還包括：

開窗單元，根據(jù)挖空阻焊層后的隔離環(huán)寬度對焊盤與銅皮的連接處進行開窗處理。