[發明專利]基板結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201611203493.4 | 申請日： | 2016-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN108242434B | 公開（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發明（設計）人： | 許凱翔 | 申請（專利權）人： | 恒勁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐軼 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板結 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板結構的制造方法，其特征在于，包括下列步驟：
提供一金屬載板，該金屬載板具有相對設置的一第一表面與一第二表面；
同時由該第一表面與該第二表面對該金屬載板進行蝕刻，以形成多個連通該第一表面與該第二表面的穿槽，且各穿槽的一側壁表面呈非線性狀；
在該金屬載板的該第二表面上設置一暫時性載板；
設置一介電材，使其填滿該穿槽并包覆該金屬載板的該第一表面，而在該第一表面上形成一增層部；
在該增層部上形成至少一穿孔，以露出部分的該第一表面；
在該增層部遠離該金屬載板的該第一表面的一表面上形成一圖案化導體層，部分該圖案化導體層填設于該穿孔內；以及
移除該暫時性載板。
2.如權利要求1所述的基板結構的制造方法，其特征在于，該金屬載板由一復合材料制成。
3.如權利要求1所述的基板結構的制造方法，其特征在于，設置該介電材的步驟還包括：
提供一模鑄材料；
加熱該模鑄材料至一流體狀態；
注入呈流體狀態的該模鑄材料，使其填滿該穿槽并包覆該金屬載板的該第一表面；以及
固化呈現流體狀態的該模鑄材料。
4.如權利要求1所述的基板結構的制造方法，其特征在于，這些穿槽的該側壁表面呈雙弧狀或波浪狀。
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