[發明專利]一種用于片材的自動翻片裝置、方法及太陽能電池生產線有效
| 申請號: | 201611199525.8 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN106611729B | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 林健;李建;苗為民;張文東;郭鐵;孟原;于巖;劉桂東;黃云嶺;田曉敏;張武科;王芳 | 申請(專利權)人: | 新奧光伏能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11291 北京同達信恒知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 065001 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 自動 裝置 方法 太陽能電池 生產線 | ||
本發明涉及太陽能電池技術領域,特別涉及一種用于片材的自動翻片裝置、方法及太陽能電池生產線。該自動翻片裝置包括機架組件、片材拾取機構、片材翻轉機構和控制機構;所述片材拾取機構用于拾取片材并將拾取的所述片材運送到預定位置,所述片材拾取機構包括用于非接觸式拾取片材的至少一個非接觸式吸盤;所述片材翻轉機構用于將所述片材拾取機構運送到所述預定位置的所述片材翻轉180°;所述控制機構與所述片材拾取機構和片材翻轉機構信號連接,用于控制所述片材拾取機構和片材翻轉機構動作,以使所述片材實現自動翻面。該自動翻片裝置能夠減少與片材的接觸,進而減小污染片材的概率、且對太陽能電池的光電轉換效率影響較小。
技術領域
本發明涉及太陽能電池技術領域,特別涉及一種用于片材的自動翻片裝置、方法及太陽能電池生產線。
背景技術
隨著科學技術的迅猛發展,人們的節能環保意識也在不斷提高,通過綠色能源代替不可再生能源已經形成一種熱潮,太陽能作為一種取之不盡、用之不竭的可再生能源得到前所未有的快速發展,而太陽能電池的研制和開發日益得到重視。
硅異質結太陽能電池正是太陽能電池中的一種,而現有的硅異質結太陽能電池制備工藝包括清洗制絨、PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等離子體增強化學氣相沉積法)鍍膜、PVD(Physical Vapor Deposition,物理氣相沉積)、絲網印刷和退火等步驟,其中,在PECVD鍍膜工藝中,需要對陣列分布在托盤上的片材的正、反兩面分別進行鍍膜處理,因此,在鍍膜過程中需要通過人工或翻片裝置對片材進行翻轉。
但是,現有用于片材的翻片裝置在翻轉過程中需要對片材進行拾取,并且在拾取過程中,翻片裝置會接觸片材表面,導致翻片裝置上的雜質會沾到片材表面,從而污染片材、降低太陽能電池的光電轉換效率。
發明內容
本發明提供了一種用于片材的自動翻片裝置、方法及太陽能電池生產線,該自動翻片裝置因采用非接觸式吸盤對片材進行非接觸式拾取,該自動翻片裝置能夠減少與片材的接觸,進而減小污染片材的概率、且對太陽能電池的光電轉換效率影響較小。
為達到上述目的,本發明提供以下技術方案:
一種用于片材的自動翻片裝置,所述自動翻片裝置包括機架組件、控制機構、以及安裝于所述機架組件的片材拾取機構和片材翻轉機構;
所述片材拾取機構用于拾取片材并將拾取的所述片材運送到預定位置,所述片材拾取機構包括用于非接觸式拾取片材的至少一個非接觸式吸盤;
所述片材翻轉機構用于將所述片材拾取機構運送到所述預定位置的所述片材翻轉180°;
所述控制機構與所述片材拾取機構和片材翻轉機構信號連接,用于控制所述片材拾取機構和片材翻轉機構動作,以使所述片材實現翻面。
上述自動翻片裝置在使用過程中,可以設置于太陽能電池生產線的物料輸送系統中,所述物料輸送系統的托盤中陣列分布有硅片等片材,自動翻片裝置通過片材拾取機構拾取位于物料輸送系統的托盤中的片材,并將拾取的片材運送到預定位置,片材翻轉機構將片材拾取機構運送到預定位置的片材翻轉180°,完成翻面處理后,片材拾取機構拾取完成翻面的片材,并將片材運送回托盤上,以完成一次片材的翻面。
上述自動翻片裝置通過控制機構控制片材拾取機構和片材翻轉機構動作,即可實現片材的翻面動作,并且在片材的翻面過程中,片材拾取機構通過非接觸式吸盤對片材進行拾取,使片材在翻面過程中,減少了片材與非接觸式吸盤之間的接觸機會,能夠減少非接觸式吸盤上的雜質沾到片材表面上,進而減小污染片材的概率。
因此,該自動翻片裝置能夠減少與片材的接觸,進而減小污染片材的概率、且對太陽能電池的光電轉換效率影響較小。
優選地,所述至少一個非接觸式吸盤中,每個非接觸式吸盤為伯努利吸盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





