[發明專利]一種用于片材的自動翻片裝置、方法及太陽能電池生產線有效
| 申請號: | 201611199525.8 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN106611729B | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 林健;李建;苗為民;張文東;郭鐵;孟原;于巖;劉桂東;黃云嶺;田曉敏;張武科;王芳 | 申請(專利權)人: | 新奧光伏能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11291 北京同達信恒知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 065001 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 自動 裝置 方法 太陽能電池 生產線 | ||
1.一種用于片材的自動翻片裝置,其特征在于,所述自動翻片裝置包括機架組件、控制機構、以及安裝于所述機架組件的片材拾取機構和片材翻轉機構;
所述片材拾取機構用于拾取片材并將拾取的所述片材運送到預定位置,所述片材拾取機構包括用于非接觸式拾取片材的至少一個非接觸式吸盤;
所述片材翻轉機構用于將所述片材拾取機構運送到所述預定位置的所述片材翻轉180°;
片材定位機構,用于對通過所述片材翻轉機構翻轉180°后的所述片材進行定位,以使每個所述片材在翻轉前后的位置不變;
所述片材定位機構包括傳動連接的第一驅動組件和定位組件,所述第一驅動組件用于驅動所述定位組件動作,以對所述片材進行定位;
其中,所述定位組件包括片材支撐架、第一定位臂、第二定位臂、第一定位柱和第二定位柱,所述第一定位柱設置在所述第一定位臂上,所述第二定位柱設置在所述第二定位臂上;
所述第一驅動組件包括第一定位驅動組件和第二定位驅動組件和第三定位驅動組件,所述第一定位驅動組件用于驅動所述第一定位臂沿所述第一定位臂的延伸方向移動,所述第二定位驅動組件用于驅動所述第二定位臂沿所述第二定位臂的延伸方向移動,所述第三定位驅動組件用于驅動所述第一定位臂和所述第二定位臂升降,以對翻轉180°后的所述片材進行定位;
所述片材拾取機構還用于拾取所述預定位置的翻轉180°之后的片材;
所述控制機構與所述片材拾取機構和片材翻轉機構信號連接,用于控制所述片材拾取機構和片材翻轉機構動作,以使所述片材實現翻面。
2.根據權利要求1所述的自動翻片裝置,其特征在于,所述片材拾取機構還包括安裝于所述機架組件頂部的導軌、以及安裝于所述導軌且能沿所述導軌的延伸方向往復移動的拾取支架,所述導軌的延伸方向與物料輸送系統的輸送路徑垂直;每個所述非接觸式吸盤均安裝于所述拾取支架。
3.根據權利要求2所述的自動翻片裝置,其特征在于,所述片材拾取機構還包括安裝于所述拾取支架、且與所述控制機構信號連接的定位傳感器,所述定位傳感器用于檢測所述片材的位置。
4.根據權利要求2所述的自動翻片裝置,其特征在于,所述拾取支架包括安裝于所述導軌的升降組件和安裝于所述升降組件頂部的吸盤支架,所述升降組件能夠在同時與所述物料輸送系統的輸送路徑和所述導軌的延伸方向垂直的平面內進行往復直線運動;每個所述非接觸式吸盤均安裝于所述吸盤支架朝向所述片材的一側表面。
5.根據權利要求1所述的自動翻片裝置,其特征在于,所述片材翻轉機構包括第二驅動組件、與所述第二驅動組件傳動連接的翻轉臂以及安裝于所述翻轉臂的真空吸盤;所述第二驅動組件用于驅動所述翻轉臂繞其自身的軸線轉動。
6.根據權利要求2-4任一項所述的自動翻片裝置,其特征在于,還包括托盤升降定位機構,所述托盤升降定位機構用于對所述物料輸送系統輸送的托盤進行升降和定位,所述托盤升降定位機構包括托盤升降組件和托盤定位機構。
7.根據權利要求6所述的自動翻片裝置,其特征在于,所述托盤升降組件包括托盤升降驅動組件、以及安裝于所述托盤升降驅動組件頂部的托盤支架,所述托盤支架的頂部表面設有呈三角形分布且能自由滾動的滾動件。
8.根據權利要求7所述的自動翻片裝置,其特征在于,所述托盤定位機構包括安裝于所述托盤支架、且能驅動所述托盤在水平面內移動的托盤驅動組件。
9.一種太陽能電池生產線,其特征在于,包括如權利要求1-8任一項所述的自動翻片裝置。
10.一種采用如權利要求1-8任一項所述的自動翻片裝置的自動翻片方法,其特征在于,包括:
拾取片材并將拾取的所述片材運送到預定位置;
將運送到所述預定位置的所述片材翻轉180°;
拾取翻轉180°后的所述片材并將翻轉后的所述片材運送到托盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





