[發(fā)明專利]一種片材裝卸設備、其控制方法及太陽能電池生產(chǎn)線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611199178.9 | 申請日： | 2016-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN106653667B | 公開（公告）日： | 2020-01-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 苗為民;李建;張文東;林健;丁江波;朱玉龍;施栓林;田曉敏;張武科;孟原;劉慧鵬;王芳 | 申請（專利權）人： | 新奧光伏能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 11291 北京同達信恒知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 065001 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝卸 設備 控制 方法 太陽能電池 生產(chǎn)線 | ||
本發(fā)明公開了一種片材裝卸設備、其控制方法及太陽能電池生產(chǎn)線，該片材裝卸設備包括：托盤傳輸裝置、至少一個位于片材裝載區(qū)域的硅片裝載裝置以及至少一個位于片材卸載區(qū)域的硅片卸載裝置；其中，托盤傳輸裝置，用于將卸載硅片后的托盤從片材卸載區(qū)域向片材裝載區(qū)域傳輸；硅片裝載裝置，用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片，并將待加工硅片布放到位于片材裝載區(qū)域的托盤的盛放槽中；硅片卸載裝置，用于拾取位于片材卸載區(qū)域的托盤中加工后的硅片，并將加工后的硅片放置到設定位置。實現(xiàn)了硅片的自動裝卸，以及實現(xiàn)了全自動生產(chǎn)流程，提高了硅片裝卸的操作效率，并且避免了人工手動裝卸帶來的對硅片的損害及污染。
技術領域
本發(fā)明涉及太陽能電池技術領域，尤指一種片材裝卸設備、其控制方法及太陽能電池生產(chǎn)線。
背景技術
隨著能源危機和環(huán)境污染問題的加重，人們對可再生能源的研究和應用開發(fā)更加關注，其中太陽能發(fā)電技術是最有前途的可再生能源技術之一。在太陽能電池制備過程中，需要進行物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)鍍膜工藝。在進入PVD時，需要將硅片置于鋁制托盤上并根據(jù)工藝需求加裝遮擋上蓋。
現(xiàn)有技術中，在PVD工藝過程中，硅片的裝卸等過程都完全采用手動操作的方式。人工使用無污染鑷子將硅片從花籃中一片一片取出，手動將硅片放置入鋁制托盤定位槽內(nèi)，完成硅片裝鋁托過程。完成PVD工序的鋁托，同樣需要人工手動的使用手持式吸盤吸取硅片，再將硅片一片一片收入花籃中。
現(xiàn)有技術中，由于人工手動進行硅片的裝卸，不僅生產(chǎn)效率低，無法實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，尤其無法實現(xiàn)大面積玻璃托盤的裝載，人工手動操作不僅效率較低而且容易導致硅片劃傷或引入污染物。
因此，如何有效提高硅片裝卸效率是急需解決的技術問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種片材裝卸設備、其控制方法及太陽能電池生產(chǎn)線，用以解決現(xiàn)有技術中存在人工手動裝卸硅片帶來的效率較低并且容易導致硅片劃傷或污染的問題。
本發(fā)明實施例提供了一種片材裝卸設備，包括：托盤傳輸裝置、至少一個位于片材裝載區(qū)域的硅片裝載裝置以及至少一個位于片材卸載區(qū)域的硅片卸載裝置；其中，
所述托盤傳輸裝置，用于將卸載硅片后的托盤從所述片材卸載區(qū)域向所述片材裝載區(qū)域傳輸；
所述硅片裝載裝置，用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片，并將所述待加工硅片布放到位于所述片材裝載區(qū)域的所述托盤的盛放槽中；
所述硅片卸載裝置，用于拾取位于所述片材卸載區(qū)域的所述托盤中加工后的硅片，并將所述加工后的硅片放置到設定位置。
在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述片材裝卸設備中，所述硅片裝載裝置包括用于拾取和布放所述待加工硅片的第一機械手；所述第一機械手上設有用于吸取所述待加工硅片的第一吸盤與第一圖像采集單元；
所述硅片裝載裝置，具體用于根據(jù)所述第一圖像采集單元采集到的所述待加工硅片的位置信息以及位于所述片材裝載區(qū)域的所述托盤的位置信息，將所述待加工硅片布放到所述托盤的盛放槽中。
在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述片材裝卸設備中，所述硅片卸載裝置包括：用于吸取所述加工后的硅片的第二吸盤，用于驅(qū)動所述第二吸盤的第一驅(qū)動單元，用于傳輸所述加工后的硅片的硅片傳輸單元，以及用于盛放所述加工后的硅片的硅片花籃；
所述第一驅(qū)動單元，用于帶動所述第二吸盤吸取位于片材卸載區(qū)域的所述托盤中所述加工后的硅片，并將所述加工后的硅片通過所述硅片傳輸單元傳輸至所述硅片花籃中。
在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述片材裝卸設備中，還包括：上蓋裝載裝置和上蓋卸載裝置；
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
