[發明專利]一種片材裝卸設備、其控制方法及太陽能電池生產線有效
| 申請號: | 201611199178.9 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN106653667B | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 苗為民;李建;張文東;林健;丁江波;朱玉龍;施栓林;田曉敏;張武科;孟原;劉慧鵬;王芳 | 申請(專利權)人: | 新奧光伏能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11291 北京同達信恒知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 065001 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝卸 設備 控制 方法 太陽能電池 生產線 | ||
1.一種片材裝卸設備,其特征在于,包括:托盤傳輸裝置、至少一個位于片材裝載區域的硅片裝載裝置以及至少一個位于片材卸載區域的硅片卸載裝置;其中,
所述托盤傳輸裝置,用于將卸載硅片后的托盤從所述片材卸載區域向所述片材裝載區域傳輸;
所述硅片裝載裝置,用于拾取位于硅片抓取位置的待加工硅片,并將所述待加工硅片布放到位于所述片材裝載區域的所述托盤的盛放槽中;
所述硅片卸載裝置,用于拾取位于所述片材卸載區域的所述托盤中加工后的硅片,并將所述加工后的硅片放置到設定位置;
所述硅片裝載裝置包括用于拾取和布放所述待加工硅片的第一機械手;所述第一機械手上設有用于吸取所述待加工硅片的第一吸盤與第一圖像采集單元;
所述第一圖像采集單元,用于通過所述待加工硅片和所述托盤上的裝載標記,采集所述待加工硅片的位置信息以及位于所述片材裝載區域的所述托盤的位置信息;
所述硅片裝載裝置,具體用于根據所述第一圖像采集單元采集到的所述待加工硅片的位置信息以及位于所述片材裝載區域的所述托盤的位置信息,確定所述待加工硅片和所述托盤的相對位置,以確定所述第一機械手的移動方向,以及在各所述移動方向上的距離,以控制所述第一機械手將所述待加工硅片布放到所述托盤的盛放槽中;
所述托盤傳輸裝置,還包括:托盤緩存單元;
所述托盤緩存單元,用于根據需要將所述托盤進行緩存,以及根據需要將緩存的所述托盤放回到所述托盤傳輸裝置上。
2.如權利要求1所述的設備,其特征在于,所述硅片卸載裝置包括:用于吸取所述加工后的硅片的第二吸盤,用于驅動所述第二吸盤的第一驅動單元,用于傳輸所述加工后的硅片的硅片傳輸單元,以及用于盛放所述加工后的硅片的硅片花籃;
所述第一驅動單元,用于帶動所述第二吸盤吸取位于片材卸載區域的所述托盤中所述加工后的硅片,并將所述加工后的硅片通過所述硅片傳輸單元傳輸至所述硅片花籃中。
3.如權利要求1所述的設備,其特征在于,還包括:上蓋裝載裝置和上蓋卸載裝置;
所述上蓋裝載裝置,用于拾取位于上蓋抓取位置的遮擋上蓋,并將所述遮擋上蓋布放到裝載所述待加工硅片的所述托盤的盛放槽中;
所述上蓋卸載裝置,用于拾取位于所述片材卸載區域的所述托盤中的遮擋上蓋,并將所述遮擋上蓋放置到預設位置。
4.如權利要求3所述的設備,其特征在于,所述上蓋裝載裝置包括用于拾取和布放所述遮擋上蓋的第二機械手;所述第二機械手上設有用于吸取所述遮擋上蓋的第三吸盤與第二圖像采集單元;
所述上蓋裝載設備,具體用于根據所述第二圖像采集單元采集到的所述遮擋上蓋的位置信息以及位于片材裝載區域的所述托盤的位置信息,將所述遮擋上蓋布放到裝載對應的所述待加工硅片的所述托盤的盛放槽中。
5.如權利要求3或4所述的設備,其特征在于,所述上蓋卸載裝置包括:用于吸取遮擋上蓋的第四吸盤,用于驅動所述第四吸盤的第二驅動單元,用于傳輸遮擋上蓋的遮擋上蓋傳輸單元,以及用于盛放遮擋上蓋的遮擋上蓋花籃;
所述第二驅動單元,用于帶動所述第四吸盤吸取位于所述托盤中的遮擋遮擋上蓋,并將所述遮擋上蓋通過所述遮擋上蓋傳輸單元傳輸至所述上蓋花籃中。
6.如權利要求5所述的設備,其特征在于,還包括用于將所述上蓋花籃從所述預設位置傳輸至所述上蓋抓取位置的上蓋回收裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





