[發明專利]鍵盤電路生產工藝

有效

• 申請號: 201611197706.7
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN106653571B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 王嵐
• 申請（專利權）人: 重慶淳祥電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 張景根

本發明提供了一種鍵盤電路生產工藝，包括：S1、在無塵室內生產整三片刀模；S2、在整三片刀模上貼上三個隔片；S3、得到獨立的貼有隔片的刀模：使用切片設備將貼有隔片的整三片刀模切斷分離，以得到獨立的貼有隔片的刀模；S4、貼片得到本成品；S5、打孔：使用沖床對半成品上的每個按鍵點周圍進行打孔，且打孔所在位置沒有上拼的電路以及刀模的電路；S6、熱壓：使用熱壓機對半成品進行熱壓，以使得第二導電膠將刀模的各個輸出端與各自對應的導電膠輸出線連通，得到初成品；S7、按鍵電路測試：使用鍵盤電路測試機對初成品的按鍵電路檢修測試。本發明的有益效果：實現了同時生產整三片刀模。

技術領域

本發明涉及鍵盤電路制造領域，具體涉及一種鍵盤電路生產工藝。

背景技術

現有技術中，在鍵盤生產工藝中，如圖1所示，需要將刀模11、隔片12以及上拼13(刀模11、隔片12以及上拼13由下至上依次排列)貼在一起后，其中，上拼13包括輸出部16以及本體部17，本體部17用于與隔片和刀模11貼在一起，上拼13印刷若干個第一導電膠14以及第二導電膠15，每個第一導電膠14均為圓形，每個第一導電膠14均設置于本體部17上，每個第一導電膠對應一個按鍵點，每個第一導電膠均用于連通刀模11上的每個按鍵點的銀漿電路，隔片12對應每個第一導電膠設置有隔離孔，以當第一導電膠14被按下時第一導電膠14通過隔離孔到刀模11的按鍵點，以實現按鍵點的連通；在輸出部16上設置有導電膠輸出線，導電膠輸出線與每個第二導電膠15連通，在隔片12上設置有對應第二導電膠15連接孔，通過熱壓方式使得第二導電膠15通過各自對應的連接孔流至刀模11上的銀漿電路的各個輸出端，由于銀漿線路過于細小不便于與外界接觸，故設置導電膠輸出線以及第二導電膠15。雖然上述工藝中實現了鍵盤電路的初步生產，但是該工藝中存在的缺點為：

1)一片一片地生產刀模11降低了生產效率；

2)刀模11生產后需要將刀模11轉移到貼片區域后，再將隔片12與貼裝在一起，在轉移過程中由于刀模11表面上涂抹有油墨未干，增強了轉移難度，且降低了生產效率。

發明內容

本發明提供了一種鍵盤電路生產工藝，實現了同時生產整三片刀模。

為實現上述目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種鍵盤電路生產工藝，包括：

S1、在無塵室內生產整三片刀模：

S11、取膠膜，膠膜的尺寸大于三片獨立刀模的總尺寸；

S12、將膠膜放置于銀漿印刷機的第一傳送帶的承載盤上，膠膜放置在承載盤22上時從傳送方向依次被平均分為第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段，第一傳送帶將膠膜和承載盤一起向安裝有印刷部的龍門架正下方傳送，承載盤下方設置有壓力傳感器，壓力傳感器實時檢測第一傳送帶上膠膜的質量得到膠膜質量信號，銀漿印刷機的控制器實時接收壓力傳感器輸出的膠膜質量信號，控制器實時判斷膠膜質量信號是否大于印有一個鍵盤銀漿電路的膠膜質量以及是否大于印有兩個鍵盤銀漿電路的膠膜質量，若實時接收到的膠膜質量信號小于印有一個鍵盤銀漿電路的膠膜質量，則控制器控制第一傳送帶將膠膜的第三印刷段輸送至印刷部的正下方，印刷部在膠膜第三印刷段上印刷上鍵盤銀漿電路；若實時接收到的膠膜質量信號等于印有一個鍵盤銀漿電路的膠膜質量且小于印有兩個鍵盤銀漿電路的膠膜質量，則控制器控制第一傳送帶將膠膜的第二印刷段輸送至印刷部的正下方，印刷部在膠膜第二印刷段上印刷上鍵盤銀漿電路；若實時接收到的膠膜質量信號等于印有兩個鍵盤銀漿電路的膠膜質量，則控制器控制第一傳送帶將膠膜的第一印刷段輸送至印刷部的正下方，印刷部在膠膜第一印刷段上印刷上鍵盤銀漿電路；

S13、將每一膠膜進行步驟S12三次，實現在膠膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上鍵盤銀漿電路，且每個鍵盤銀漿電路均印刷在膠膜的一表面上，得到刀模初成品；

S14、使用除塵機，將刀模初成品上的灰塵去除；