[發(fā)明專利]鍵盤電路生產工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611197706.7 | 申請日: | 2016-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN106653571B | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王嵐 | 申請(專利權)人: | 重慶淳祥電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213 | 代理人: | 張景根 |
| 地址: | 402260 重慶市*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍵盤 電路 生產工藝 | ||
1.一種鍵盤電路生產工藝,其特征在于,包括:
S1、在無塵室內生產整三片刀模:
S11、取膠膜,膠膜的尺寸大于三片獨立刀模的總尺寸;
S12、將膠膜放置于銀漿印刷機的第一傳送帶的承載盤上,膠膜放置在承載盤上時從傳送方向依次被平均分為第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段,第一傳送帶將膠膜和承載盤一起向安裝有印刷部的龍門架正下方傳送,承載盤下方設置有壓力傳感器,壓力傳感器實時檢測第一傳送帶上膠膜的質量得到膠膜質量信號,銀漿印刷機的控制器實時接收壓力傳感器輸出的膠膜質量信號,控制器實時判斷膠膜質量信號是否大于印有一個鍵盤銀漿電路的膠膜質量以及是否大于印有兩個鍵盤銀漿電路的膠膜質量,若實時接收到的膠膜質量信號小于印有一個鍵盤銀漿電路的膠膜質量,則控制器控制第一傳送帶將膠膜的第三印刷段輸送至印刷部的正下方,印刷部在膠膜第三印刷段上印刷上鍵盤銀漿電路;若實時接收到的膠膜質量信號等于印有一個鍵盤銀漿電路的膠膜質量且小于印有兩個鍵盤銀漿電路的膠膜質量,則控制器控制第一傳送帶將膠膜的第二印刷段輸送至印刷部的正下方,印刷部在膠膜第二印刷段上印刷上鍵盤銀漿電路;若實時接收到的膠膜質量信號等于印有兩個鍵盤銀漿電路的膠膜質量,則控制器控制第一傳送帶將膠膜的第一印刷段輸送至印刷部的正下方,印刷部在膠膜第一印刷段上印刷上鍵盤銀漿電路;
S13、將每一膠膜進行步驟S12三次,實現在膠膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上鍵盤銀漿電路,且每個鍵盤銀漿電路均印刷在膠膜的一表面上,得到刀模初成品;
S14、使用除塵機,將刀模初成品上的灰塵去除;
S15、使用油墨涂布設備在膠膜初成品印有鍵盤銀漿電路的面上涂布一層油墨,得到整三片刀模;
S2、在整三片刀模上貼上三個隔片:第二傳送帶穿過無塵室與油墨涂布設備的輸出端相連,第二傳送帶位于無塵室外的端部設置有貼片平臺,將第二傳送帶輸出的整三片刀模轉移至貼片平臺上,并在整三片刀模上的三個鍵盤銀漿電路上分別貼上三個隔片;
S3、得到獨立的貼有隔片的刀模:使用切片設備將貼有隔片的整三片刀模切斷分離,以得到獨立的貼有隔片的刀模;
S4、貼片得到本成品:
S41、在第三傳送帶的輸入端,將獨立的貼有隔片的刀模的隔片表面上貼上上拼;
S42、在上拼的輸出部的出口端表面上貼上加強片;
S43、在刀模的底面上貼上背膠,且背膠靠近上拼的輸出部,得到半成品;
S5、打孔:使用沖床對半成品上的每個按鍵點周圍進行打孔,且打孔所在位置沒有上拼的電路以及刀模的電路;
S6、熱壓:使用熱壓機對半成品進行熱壓,以使得第二導電膠將刀模的各個輸出端與各自對應的導電膠輸出線連通,得到初成品;
S7、按鍵電路測試:使用鍵盤電路測試機對初成品的按鍵電路檢修測試,測試合格則判斷為合格產品,測試不合格則判斷為不合格產品。
2.根據權利要求1所述的鍵盤電路生產工藝,其特征在于,在步驟S12中還需要對放置在承載盤上的膠膜進行放反檢測,具體地:
在承載盤的表面上還安裝有用放反檢測傳感器的感應部,放反檢測傳感器與銀漿印刷機的控制器相連,當膠膜印有鍵盤銀線電路的面接觸到感應部時,放反檢測傳感器根據感應部檢測到膠膜印有鍵盤銀線電路的面緊貼時,銀漿印刷機的控制器控制印反提示裝置,發(fā)出放反提示,控制第一傳送帶停止工作,并將膠膜翻面;放反檢測傳感器沒有檢測到膠膜上的鍵盤銀線電路不接觸承載盤表面時,銀漿印刷機正常工作。
3.根據權利要求1所述的鍵盤電路生產工藝,其特征在于,在步驟S2中,第二傳動帶的末端為未處理段,當整三片刀模被輸送至未處理段時,將整三片刀模暫存于暫存架上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





