[發明專利]半導體制造裝置及其SMIF箱、晶圓傳送箱的潔凈方法

在審

• 申請號: 201611192640.2
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN108231639A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 周正
• 申請（專利權）人: 周正
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;B08B5/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張亞利;吳敏

一種半導體制造裝置及其SMIF箱、晶圓傳送箱的潔凈方法，該SMIF箱包括：箱體；設置在所述箱體上的進氣道和排氣道，所述進氣道、排氣道的兩端均與大氣相通。通過向SMIF箱的進氣道充入純凈的氣體，氣體能自晶圓傳送箱的進氣口流入內腔內，以趕走晶圓傳送箱內的雜質，然后依次自晶圓傳送箱的排氣口、SMIF箱的排氣道排出，保證了晶圓傳送箱的內腔始終為純凈的晶圓存儲環境，避免了在晶圓傳送箱與晶圓加工設備之間傳送晶圓時，晶圓被污染，以及被污染的晶圓將污染物帶入晶圓加工設備或晶圓傳送箱內的問題發生。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別是涉及一種半導體制造裝置及其SMIF箱、晶圓傳送箱的潔凈方法。

背景技術

結合圖1至圖2所示，現有一種半導體制造裝置包括晶圓加工設備1、SMIF(Standard Mechanical Interface)箱2和晶圓傳送箱3。其中：

晶圓加工設備1設有供晶圓進出的窗口10，晶圓加工設備1內的晶圓搬送機構(如機械手，未圖示)將外部的晶圓自窗口10搬送至晶圓加工設備1內進行加工，以及將晶圓加工設備1內加工完畢的晶圓自窗口10搬出。

SMIF箱2具有可活動地解鎖蓋20，解鎖蓋20將窗口10封住或敞開。當窗口10封住時，晶圓加工設備1內形成一個密閉的與大氣隔絕的空間。

晶圓傳送箱3用于在各個晶圓加工設備之間傳送晶圓，其具有容納箱和可開合的門。當該門鎖住時與該容納箱圍成用于盛放晶圓的內腔。晶圓傳送箱3放置在SMIF箱2的頂部，且該門面向解鎖蓋20。解鎖蓋20能夠將該門解鎖使其打開，使得窗口10與晶圓傳送箱3的內腔相通，進而可以在晶圓傳送箱3與晶圓加工設備1之間搬送晶圓，即，將晶圓傳送箱3內的晶圓搬送至晶圓加工設備1內加工，或者將晶圓加工設備1內加工完畢的晶圓搬送至晶圓傳送箱3內。

然而，當晶圓傳送箱3放置在SMIF箱2的頂部后，在晶圓傳送箱3與晶圓加工設備1之間傳送晶圓時，會存在下述問題：晶圓被晶圓傳送箱3內懸浮于空氣中的顆粒附著，或者和空氣中的水汽反應生成不需要的物質，導致晶圓被污染，且良率下降。被污染的晶圓會將污染物帶入晶圓加工設備1或晶圓傳送箱3內。

發明內容

本發明要解決的問題是：現有晶圓傳送箱放置在SMIF箱的頂部后，在晶圓傳送箱與晶圓加工設備之間傳送晶圓時，晶圓易被污染，被污染的晶圓會將污染物帶入晶圓加工設備或晶圓傳送箱內。

為解決上述問題，本發明提供了一種SMIF箱，其包括：箱體；設置在所述箱體上的進氣道和排氣道，所述進氣道、排氣道的兩端均與大氣相通。

可選地，還包括：位于所述箱體頂部的在位檢測器，所述在位檢測器用于檢測晶圓傳送箱是否放置在所述箱體的頂部。

可選地，還包括：

位于進氣管上的進氣開關，所述進氣管與所述進氣道連通；

位于排氣管上的排氣開關，所述排氣管與所述排氣道連通；

所述進氣開關、排氣開關均用于在所述在位檢測器檢測到晶圓傳送箱放置在所述箱體的頂部時打開。

可選地，還包括：位于所述進氣管上的流量計，所述進氣開關用于在所述流量計的測量結果超過設定閾值時關閉。

可選地，還包括：位于所述排氣管或排氣道上的排氣壓力計，所述排氣開關用于在所述排氣壓力計的測量結果小于大氣的壓力時關閉。

可選地，還包括：位于所述進氣管或進氣道上的進氣壓力計。

可選地，還包括：位于所述進氣管上的濕度控制器、溫度控制器至少其中之一。

可選地，還包括：位于所述進氣管上的過濾器。

可選地，還包括：位于所述進氣管上的調壓閥。