[發明專利]半導體制造裝置及其SMIF箱、晶圓傳送箱的潔凈方法在審
| 申請號: | 201611192640.2 | 申請日: | 2016-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN108231639A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 周正 | 申請(專利權)人: | 周正 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張亞利;吳敏 |
| 地址: | 201315 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 傳送箱 進氣道 排氣道 半導體制造裝置 晶圓加工設備 傳送 進氣口 潔凈 存儲環境 大氣相通 流入內腔 排氣口 內腔 排出 污染 污染物 保證 | ||
1.一種SMIF箱,其特征在于,包括:
箱體;
設置在所述箱體上的進氣道和排氣道,所述進氣道、排氣道的兩端均與大氣相通。
2.如權利要求1所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述箱體頂部的在位檢測器,所述在位檢測器用于檢測晶圓傳送箱是否放置在所述箱體的頂部。
3.如權利要求2所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:
位于進氣管上的進氣開關,所述進氣管與所述進氣道連通;
位于排氣管上的排氣開關,所述排氣管與所述排氣道連通;
所述進氣開關、排氣開關均用于在所述在位檢測器檢測到晶圓傳送箱放置在所述箱體的頂部時打開。
4.如權利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述進氣管上的流量計,所述進氣開關用于在所述流量計的測量結果超過設定閾值時關閉。
5.如權利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述排氣管或排氣道上的排氣壓力計,所述排氣開關用于在所述排氣壓力計的測量結果小于大氣的壓力時關閉。
6.如權利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述進氣管或進氣道上的進氣壓力計。
7.如權利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述進氣管上的濕度控制器、溫度控制器至少其中之一。
8.如權利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述進氣管上的過濾器。
9.如權利要求3所述的SMIF箱,其特征在于,還包括:位于所述進氣管上的調壓閥。
10.一種半導體制造裝置,其特征在于,包括:
晶圓加工設備,具有供晶圓進出的窗口;
權利要求1至9任一項所述的SMIF箱,還包括可活動地安裝在所述箱體上的解鎖蓋,所述解鎖蓋用于封住或敞開所述窗口;
晶圓傳送箱,具有用于容納晶圓的內腔,與所述內腔連通的進氣口和排氣口,以及可開合的門;
所述晶圓傳送箱放置在所述SMIF箱的頂部,所述進氣口與所述進氣道相通,所述排氣口與所述排氣道相通,所述門朝向所述解鎖蓋,并能在所述解鎖蓋的作用下解鎖打開,以使所述窗口與所述內腔連通。
11.一種晶圓傳送箱的潔凈方法,其特征在于,所述晶圓傳送箱具有用于容納晶圓的內腔,與所述內腔連通的進氣口和排氣口,所述方法包括:
將所述晶圓傳送箱放置在權利要求1至9任一項所述的SMIF箱的頂部,且所述進氣口與所述進氣道相通,所述排氣口與所述排氣道相通;
向所述SMIF箱的進氣道充入純凈的氣體,以使所述氣體自所述晶圓傳送箱的進氣口流入內腔內,以趕走晶圓傳送箱內的雜質,然后依次自晶圓傳送箱的排氣口、SMIF箱的排氣道排出。
12.如權利要求11所述的潔凈方法,其特征在于,所述氣體為惰性氣體或干燥的空氣。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





