[發(fā)明專利]指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611192412.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106971984A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝明哲;林瑞建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 創(chuàng)智能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L25/16;H01L23/31;G06K9/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種指紋辨識(shí)裝置，特別是一種可有效達(dá)到封裝尺寸精簡(jiǎn)化且獲得足夠清晰的指紋影像的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

指紋感測(cè)辨識(shí)為生物特征識(shí)別技術(shù)的一種，其利用人體手指上獨(dú)有的指紋信息進(jìn)行辨識(shí)，以其安全性和方便性方面的優(yōu)點(diǎn)受到廣泛的應(yīng)用。如圖1所示為一種指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)10，其中紅外線發(fā)光二極管20提供光源，以反射指紋影像于感測(cè)芯片30，現(xiàn)有的封裝方法是將紅外線發(fā)光二極管20與感測(cè)芯片30一起封裝，由于紅外線發(fā)光二極管20的發(fā)光角度(view angle)約為120度，因而會(huì)有直接側(cè)向光源或其他反射的光源照射在感測(cè)芯片30上，容易造成質(zhì)量不均勻的指紋影像。為解決此類問(wèn)題，遂于紅外線發(fā)光二極管20與感測(cè)芯片30間增設(shè)有遮光結(jié)構(gòu)(Blocking)40，以阻擋余光/雜光對(duì)感測(cè)芯片30取像的干擾，但是，此方法也難以完全解決上述問(wèn)題，感測(cè)芯片30仍會(huì)受到余光/雜光的干擾，從而影響后續(xù)辨識(shí)判讀的準(zhǔn)確性。

又，傳統(tǒng)具有凹槽(cavity)結(jié)構(gòu)的塑料引線芯片載體封裝(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)基板，為一種結(jié)合銅材與高功能熱固性塑料的支架，但因受限于電子線路線寬及模具厚度，所以在降低封裝尺寸及厚度方面存在一定的限制，難以順應(yīng)現(xiàn)今產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)。

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)，除了能夠有效避免余光/雜光的干擾而降低取像質(zhì)量，同時(shí)可減少封裝結(jié)構(gòu)的體積，不但有別于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，更能有效克服其存在的各種問(wèn)題；其具體架構(gòu)及實(shí)施方式將詳述于下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)，其是在基板本體設(shè)置多個(gè)凹槽，以分別容置感測(cè)芯片和發(fā)光元件，使感測(cè)芯片和發(fā)光元件間無(wú)須增設(shè)遮光結(jié)構(gòu)，而是直接通過(guò)凹槽間所形成的隔墻，即可有效阻擋發(fā)光元件的光源直接或間接照射于感測(cè)芯片，從而提高影像擷取的可靠性并增加辨識(shí)能力。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)，不僅無(wú)須增設(shè)遮光結(jié)構(gòu)，且基板和導(dǎo)電線路可通過(guò)加壓燒結(jié)而成為一體成型的結(jié)構(gòu)，并將此結(jié)構(gòu)與感測(cè)芯片及發(fā)光元件結(jié)合在一起，再以封裝膠層進(jìn)行填充，來(lái)完成封裝，其制作過(guò)程簡(jiǎn)易，也同時(shí)將元件體積減小至最精簡(jiǎn)程度。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)，主要特征是基板具有第一表面及第二表面，其第一表面一體成形有一第一凹槽及至少一第二凹槽，分別用以容置一感測(cè)芯片及至少一發(fā)光元件。

進(jìn)一步，第一凹槽與第二凹槽為相鄰且于其相鄰處形成有至少一隔墻，通過(guò)此隔墻可將感測(cè)芯片和發(fā)光元件予以隔離，從而可達(dá)到遮光效果。

具體而言，基板為絕緣基板；較佳的，絕緣基板可為陶瓷基板。

具體而言，指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)還包括有導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路設(shè)置于第一凹槽及第二凹槽，以分別電性連接至感測(cè)芯片與發(fā)光元件。

具體而言，指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠層，封裝膠層填充于第一凹槽與第二凹槽，以分別覆蓋感測(cè)芯片與發(fā)光元件。

具體而言，發(fā)光元件為發(fā)光二極管；較佳的，發(fā)光二極管可為紅外線發(fā)光二極管。

具體而言，封裝膠層為環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。

下面通過(guò)具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說(shuō)明，當(dāng)更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖2為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)的基板的立體圖；

圖3A和圖3B分別為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)的基板的第一表面和第二表面的平面圖；

圖4為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖5為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖；

圖6A-圖6C為本發(fā)明的實(shí)施例所提供的指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中對(duì)應(yīng)各步驟的結(jié)構(gòu)剖面圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：10-指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)；20-發(fā)光二極管；30-感測(cè)芯片；40-遮光結(jié)構(gòu)；50-基板；51-第一凹槽；52-第二凹槽；53-導(dǎo)電線路；54-導(dǎo)電線路；55-導(dǎo)電線路；56-隔墻；60-感測(cè)芯片；70-發(fā)光元件；80-封裝膠層；90-指紋感測(cè)辨識(shí)封裝結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式