[發明專利]指紋感測辨識封裝結構在審
| 申請號： | 201611192412.5 | 申請日： | 2016-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN106971984A | 公開（公告）日： | 2017-07-21 |
| 發明（設計）人： | 謝明哲;林瑞建 | 申請（專利權）人： | 創智能科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L25/16;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 指紋 辨識 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，包括：
一基板，該基板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面一體成形有一第一凹槽及至少一第二凹槽，分別用以容置一感測芯片及至少一發光元件。
2.根據權利要求1所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，該基板為絕緣基板。
3.根據權利要求2所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，該絕緣基板為陶瓷基板。
4.根據權利要求1所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，該第一凹槽及該第二凹槽為相鄰且于該相鄰處形成至少一隔墻，以隔離該感測芯片和該發光元件。
5.根據權利要求1所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，還包括一導電線路，該導電線路設置于該第一凹槽及該第二凹槽，以分別電性連接至該感測芯片與該發光元件。
6.根據權利要求1所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，還包括一封裝膠層，該封裝膠層填充于該第一凹槽與該第二凹槽，以分別覆蓋該感測芯片與該發光元件。
7.根據權利要求1所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，該發光元件為發光二極管。
8.根據權利要求7所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，該發光二極管為紅外線發光二極管。
9.根據權利要求1所述的指紋感測辨識封裝結構，其特征在于，該封裝膠層為環氧樹脂或硅膠。
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