[發(fā)明專利]一種具有低電阻損耗三維封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611192139.6
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106783790A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林煜斌;沈錦新;梁新夫;孔海申;周青云
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/11;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙)32210
• 代理人: 周彩鈞

1.一種具有低電阻損耗三維封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取金屬載體

步驟二、金屬載體表面預(yù)鍍銅層

步驟三、電鍍金屬外引腳

在金屬載體正面通過電鍍形成金屬外引腳；

步驟四、環(huán)氧樹脂塑封，

在金屬外引腳外圍區(qū)域利用環(huán)氧樹脂材料進(jìn)行塑封保護(hù)，并通過表面研磨使金屬外引腳頂端露出塑封料表面；

步驟五、電鍍第一金屬線路層

在步驟四的塑封料表面通過電鍍形成第一金屬線路層；

步驟六、電鍍第一導(dǎo)電金屬柱

在步驟五的第一金屬線路層上通過電鍍形成第一導(dǎo)電金屬柱；

步驟七、第一功率器件貼裝

在第一金屬線路層上貼裝第一功率器件；

步驟八、塑封

將第一金屬線路層、第一導(dǎo)電金屬柱和第一功率器件外圍區(qū)域采用塑封料進(jìn)行塑封，并通過表面研磨使第一導(dǎo)電金屬柱和第一功率器件背面露出塑封料表面；

步驟九、電鍍第二金屬線路層

在步驟八的塑封料表面通過電鍍形成第二金屬線路層，通過第二金屬線路層將第一導(dǎo)電金屬柱和第一功率器件背面相連接；

步驟十、電鍍第二導(dǎo)電金屬柱

在步驟九的第二金屬線路層上通過電鍍形成第二導(dǎo)電金屬柱；

步驟十一、第二功率器件貼裝

在第二金屬線路層上貼裝第二功率器件；

步驟十二、塑封

將第二金屬線路層、第二導(dǎo)電金屬柱和第二功率器件外圍區(qū)域采用塑封料進(jìn)行塑封，并通過表面研磨使第二導(dǎo)電金屬柱和第二功率器件背面露出塑封料表面；

步驟十三、電鍍第三金屬線路層

在步驟十二的塑封料表面通過電鍍形成第三金屬線路層，通過第三金屬線路層將第二導(dǎo)電金屬柱和第二功率器件背面相連接；

步驟十四、塑封

將第三金屬線路層外圍區(qū)域采用塑封料進(jìn)行塑封，

步驟十五、載體蝕刻開窗

在金屬載體背面進(jìn)行蝕刻開窗，使金屬外引腳背面露出；

步驟十六、電鍍抗氧化金屬層

在露出的金屬外引腳背面通過電鍍形成抗氧化金屬層；

步驟十七、切割成品

將步驟十六完成電鍍抗氧化金屬層的半成品進(jìn)行切割作業(yè)，使原本以陣列式集合體方式集成在一起的塑封體模塊一顆顆切割獨(dú)立開來，制得具有低電阻損耗三維封裝結(jié)構(gòu)成品。

2.一種具有低電阻損耗三維封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括第一金屬線路層（7），所述第一金屬線路層（7）正面設(shè)置有第一導(dǎo)電金屬柱（9）和第一功率器件（11），所述第一金屬線路層（7）背面設(shè)置有金屬外引腳（4），所述金屬外引腳（4）外圍區(qū)域包封有預(yù)包封料（5），所述第一金屬線路層（7）、第一導(dǎo)電金屬柱（9）和第一功率器件（11）外圍區(qū)域包封有第一塑封料（10），所述第一導(dǎo)電金屬柱（9）頂端和第一功率器件（11）背面露出第一塑封料（10），所述第一塑封料（10）表面設(shè)置有第二金屬線路層（12），所述第一導(dǎo)電金屬柱（9）頂端和第一功率器件（11）背面之間通過第二金屬線路層（12）相連接，所述第二金屬線路層（12）上設(shè)置有第二導(dǎo)電金屬柱（15）和第二功率器件（14），所述第二金屬線路層（12）、第二導(dǎo)電金屬柱（15）和第二功率器件（14）外圍包封有第二塑封料（16），所述第二塑封料（16）表面設(shè)置有第三金屬線路層（17），所述第三金屬線路層（17）外圍包封有第三塑封料（18）。