[發明專利]一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法

有效

• 申請號: 201611191648.7
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106601636B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 孔海申;林煜斌;沈錦新;梁新夫;周青云
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309
• 代理人: 周彩鈞

本發明涉及一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，它包括以下步驟：步驟一、取金屬板；步驟二、金屬板沖切或蝕刻；步驟三，將導通金屬柱框架包封；步驟四，開窗開槽；步驟五、取一基板，上面貼裝有芯片；步驟六，貼合導通金屬柱框架；步驟七，包封研磨；步驟八，無源器件貼裝；步驟九，塑封植球；步驟十，切割。本發明能夠埋入元器件提升整個封裝功能集成度，此工藝方法使用預包封的整片金屬柱框架或者單顆預包封金屬柱作為層間導通，可以提高產品的可靠性能。

技術領域

本發明涉及一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

針對半導體封裝輕薄短小的要求，現在的金屬引線框或者有機基板的封裝都在朝兩個方向努力：1、降低封裝尺寸；2、功能集成。對于降低封裝尺寸部分，可以改善的空間有限，所以封裝行業內集中于提高功能集成度，就是將部分功能元器件或者其他電子器件以埋入的方式集成于基板內部，以擴大整個封裝體的功能集成度，而由于埋入元器件之后的基板層間材料更加復雜多樣，并且不同材料的熱膨脹系數差異很大，導致整個基板的翹曲問題嚴重、分層加劇，甚至引起爆板的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，它能夠埋入元器件提升整個封裝功能集成度，此工藝方法使用預包封的整片金屬柱框架或者單顆預包封金屬柱作為層間導通，可以提高產品的可靠性能。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取金屬板

步驟二、金屬板沖切或蝕刻

將金屬板通過沖切或蝕刻形成導通金屬柱框架，以便后續進行層間的導通；

步驟三，將導通金屬柱框架包封

將導通金屬柱框架中間鏤空部分進行塑封，將金屬柱周圍用塑封料進行保護；

步驟四，開窗開槽

將塑封好的導通金屬柱框架所需要的部分進行開窗；

步驟五、取一基板，上面貼裝有芯片

步驟六，貼合導通金屬柱框架

將導通金屬柱框架用錫膏印刷或者導電膠貼合在基板上，和基板部分電性連接，開窗部分正好容置基板上的芯片；

步驟七，包封研磨

將基板正面采用塑封料進行塑封，并研磨露出導通金屬柱框架表面；

步驟八，無源器件貼裝

在研磨后的導通金屬柱框架貼裝無源器件；

步驟九，塑封植球

將完成無源器件貼裝的基板表面進行塑封，在基板下表面植球；

步驟十，切割

將塑封好的基板切割成單顆產品。

一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取金屬板

步驟二、金屬板沖切或蝕刻

將金屬板通過沖切或蝕刻形成導通金屬柱框架，以便后續進行層間的導通；

步驟三，將導通金屬柱框架包封

將導通金屬柱框架進行塑封，將金屬柱周圍以及上表面用塑封料進行保護；

步驟四，開窗開槽

將塑封好的導通金屬柱框架所需要的部分進行開窗；