[發明專利]一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法

有效

• 申請號: 201611191648.7
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106601636B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 孔海申;林煜斌;沈錦新;梁新夫;周青云
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309
• 代理人: 周彩鈞

1.一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取金屬板

步驟二、金屬板沖切或蝕刻

將金屬板通過沖切或蝕刻形成導通金屬柱框架，以便后續進行層間的導通；

步驟三，將導通金屬柱框架包封

將導通金屬柱框架中間鏤空部分進行塑封，將金屬柱周圍用塑封料進行保護；

步驟四，開窗開槽

將塑封好的導通金屬柱框架所需要的部分進行開窗；

步驟五、取一基板，上面貼裝有芯片

步驟六，貼合導通金屬柱框架

將導通金屬柱框架用錫膏印刷或者導電膠貼合在基板上，和基板部分電性連接，開窗部分正好容置基板上的芯片；

步驟七，包封研磨

將基板正面采用塑封料進行塑封，并研磨露出導通金屬柱框架表面；

步驟八，無源器件貼裝

在研磨后的導通金屬柱框架貼裝無源器件；

步驟九，塑封植球

將完成無源器件貼裝的基板表面進行塑封，在基板下表面植球；

步驟十，切割

將塑封好的基板切割成單顆產品。

2.一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取金屬板

步驟二、金屬板沖切或蝕刻

將金屬板通過沖切或蝕刻形成導通金屬柱框架，以便后續進行層間的導通；

步驟三，將導通金屬柱框架包封

將導通金屬柱框架進行塑封，將金屬柱周圍以及上表面用塑封料進行保護；

步驟四，開窗開槽

將塑封好的導通金屬柱框架所需要的部分進行開窗；

步驟五、貼合導通金屬柱框架

取一基板，上面貼裝有芯片，將導通金屬柱框架用錫膏印刷或者導電膠貼合在基板上，和基板部分電性連接，開窗部分正好容置基板上的芯片；

步驟六，包封研磨

將基板正面采用塑封料進行塑封，并研磨露出導通金屬柱框架表面；

步驟七，無源器件貼裝，包封植球

在研磨后的導通金屬柱框架表面貼裝無源器件，將完成無源器件貼裝的基板表面進行塑封，在基板下表面植球；

步驟八，切割

將塑封好的基板切割成單顆產品。

3.一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取金屬板

步驟二、金屬板表面電鍍形成金屬柱線路層

在金屬板表面通過電鍍的方式形成線路層，并且在線路層上方電鍍形成導通銅柱；

步驟三，將金屬柱線路層塑封

將金屬板表面的金屬柱線路層用塑封料進行保護；

步驟四，開窗

在塑封好的金屬柱線路層所需要的部分進行開窗；

步驟五，去除金屬板

步驟六、貼合金屬柱線路層，塑封

取一基板，上面貼裝有芯片，將金屬柱線路層用錫膏印刷或者導電膠貼合在基板上，與基板部分電性連接，開窗部分正好容置基板上的芯片，將露出的芯片部分進行塑封保護，并研磨暴露出金屬柱線路層的上表面；

步驟七，無源器件貼裝，包封植球

在金屬柱線路層的上表面貼裝無源器件，將完成無源器件貼裝的基板表面進行塑封，在基板下表面植球；

步驟八，切割

將塑封好的基板切割成單顆產品。

4.根據權利要求1或2或3所述的一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，其特征在于：所述基板上貼裝有芯片、被動元器件或散熱器件單顆或多顆組合 。

5.根據權利要求1或2或3所述的一種貼裝預包封金屬導通三維封裝結構的工藝方法，其特征在于：所述塑封方式采用模具灌膠方式、壓縮灌膠、噴涂方式或是用貼膜方式。