[發(fā)明專利]互連結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611191301.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107039338B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳俊毅;李建勛;周淳樸;薛福隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/768
• 分類號(hào): H01L21/768
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發(fā)明的實(shí)施例提供用于制造互連結(jié)構(gòu)的方法以及互連結(jié)構(gòu)。該方法包括：在襯底中形成開(kāi)口；在開(kāi)口中形成低k介電塊；在低k介電塊中形成至少一個(gè)通孔；以及在通孔中形成導(dǎo)體。該互連結(jié)構(gòu)包括襯底、介電塊和導(dǎo)體。襯底具有位于其中的開(kāi)口。介電塊位于襯底的開(kāi)口中。介電塊具有位于其中的至少一個(gè)通孔。介電塊的介電常數(shù)小于襯底的介電常數(shù)。導(dǎo)體位于介電塊的通孔中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及互連結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件用于各種應(yīng)用中，諸如個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和許多其他便攜式電子設(shè)備。這些便攜式電子設(shè)備小型、輕量、并且以相對(duì)低的成本大量生產(chǎn)。

諸如便攜式電子設(shè)備的半導(dǎo)體器件可被分為包括諸如集成電路(IC)管芯、封裝件、印刷電路板(PCB)的簡(jiǎn)單層次結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)。封裝件為IC管芯與PCB之間的接口。IC管芯由諸如硅的半導(dǎo)體材料制成。然后將管芯組裝到封裝件中。然后封裝的管芯直接附接至PCB或者附接至另一襯底，這可為第二層級(jí)的封裝。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種用于制造互連結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括：在襯底中形成開(kāi)口；在所述開(kāi)口中形成低k介電塊；在所述低k介電塊中形成至少一個(gè)第一通孔；以及在所述第一通孔中形成第一導(dǎo)體。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種互連結(jié)構(gòu)，包括：襯底，所述襯底具有位于其中的開(kāi)口；介電塊，位于所述襯底的所述開(kāi)口中，所述介電塊具有位于其中的至少一個(gè)第一通孔，其中，所述介電塊的介電常數(shù)小于所述襯底的介電常數(shù)；以及第一導(dǎo)體，位于所述介電塊的所述第一通孔中。

根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種互連結(jié)構(gòu)，包括：襯底，具有位于其中的開(kāi)口；介電塊，位于所述襯底的所述開(kāi)口中，所述介電塊具有位于其中的至少一個(gè)通孔；導(dǎo)體，位于所述介電塊的所述通孔中；以及屏蔽元件，位于所述導(dǎo)體周圍并且通過(guò)所述介電塊與所述導(dǎo)體分隔。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以最佳地理解本發(fā)明的方面。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各個(gè)部件未按比例繪制。實(shí)際上，為了清楚地討論，各個(gè)部件的尺寸可以任意地增加或減少。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有差分對(duì)設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的沿線2截取圖1的互連結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造圖1的互連結(jié)構(gòu)的方法的流程圖；

圖4A至圖4E為沿圖1的線2截取的截面圖，以順序地例示用于制造根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的互連結(jié)構(gòu)的步驟；

圖5是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有差分對(duì)設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的沿線6截取圖5的互連結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造圖5的互連結(jié)構(gòu)的方法的流程圖；

圖8A至圖8I為沿圖5的線6截取的截面圖，以順序地例示用于制造根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的互連結(jié)構(gòu)的步驟；

圖9是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有單端設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu)的立體圖；

圖10是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的沿線10截取圖9的互連結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖11是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造圖9的互連結(jié)構(gòu)的方法的流程圖；

圖12A至圖12E為沿圖9的線10截取的截面圖，以順序地例示用于制造根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的互連結(jié)構(gòu)的步驟；

圖13是根據(jù)本發(fā)明的一些其他實(shí)施例的具有單端設(shè)計(jì)的互連結(jié)構(gòu)的立體圖；