[發明專利]發光裝置及發光裝置用供電連接器

在審

• 申請號: 201611191046.1
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN107017328A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 岡佑太
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 劉曉迪

技術領域

本發明涉及發光裝置及發光裝置用供電連接器。

背景技術

近年來，在照明領域使用有半導體發光元件來代替白熾燈及熒光燈。半導體發光元件的典型例為LED(Light Emitting Diode)。通過使用半導體發光元件，能夠實現比白熾燈及熒光燈的壽命長且低耗電的照明裝置。

一般而言，半導體發光元件通過供給直流電而發光。與之相對，現有的白熾燈及熒光燈通過交流電進行發光。因此，一般而言，使用半導體發光元件的照明裝置具有包括發光裝置和電源部的結構，所述發光裝置安裝發光元件且具備連接器，所述電源部包含將交流電轉換為直流電的電源電路及可與發光裝置的連接器連接的端子或連接器。例如，專利文獻1中公開有一種發光模塊，其具備散熱器、和設于散熱器上的安裝有連接器及LED元件的配線基板。

專利文獻1：日本專利第4105554號公報

在降低能量消耗的觀點上，可替換白熾燈及熒光燈的低耗電的照明裝置的普及成為重要的課題。因此，希望實現零件數量少，制造成本低的發光裝置。

發明內容

本發明的一方面提供一種零件點數少且能夠降低制造成本的發光裝置。

本發明的發光裝置具備：具有主面的支承體、配置在所述主面上且具有引線焊盤的供電用連接器、配置在所述支承體的所述主面上的發光元件、連接所述發光元件和所述引線焊盤的引線。

根據本發明的一方面，提供一種零件數量少且能夠降低制造成本的發光裝置。

附圖說明

圖1(a)是表示第一實施方式的發光裝置的一例的立體圖，(b)是(a)的1B－1B剖面圖，(c)是發光元件的示意剖面圖；

圖2(a)是表示第二實施方式的發光裝置的一例的立體圖，(b)是(a)的2B－2B剖面圖，(c)是供電用連接器的俯視圖；

圖3(a)是表示第三實施方式的發光裝置的一例的立體圖，(b)是(a)的3B－3B剖面圖；

圖4(a)是表示用于第三實施方式的發光裝置的支承體的其它例的俯視圖，(b)及(c)是其剖面形狀的一例，(d)是表示供電用連接器的一例的側面圖；

圖5是表示第四實施方式的發光裝置的一例的俯視圖；

圖6是表示第五實施方式的發光裝置的一例的俯視圖；

圖7是表示第五實施方式的發光裝置的其它例的俯視圖；

圖8是表示第五實施方式的發光裝置的其它例的俯視圖；

圖9(a)及(b)是表示第六實施方式的發光裝置的一例的俯視圖及剖面圖；

圖10(a)及(b)是表示供電用連接器的一例的立體圖。

標記說明

11：支承體

11a：主面

11g：孔

21：供電用連接器

22：主體

22a：上表面

22b：下表面

22c：第一部分

22d：第二部分

22g：孔

22h：壁部

22i：基部

22j：槽

22m：凹部

23a：引線焊盤

23b：外部端子

23c：連接部

23f：電極

24b：外部端子

24c：埋設部

24f：電極

31：發光元件

32：基板

33：半導體層積構造

34：n側半導體層

35：活性層

36：p側半導體層

37：n電極

38：P電極

41、42：引線

51：被覆部件

101～106：發光裝置

具體實施方式

以下，詳細說明發光裝置的實施方式的一例。以下所示的實施方式為示例，本發明不受實施方式的限制。另外，在以下的實施方式的說明中，為了容易理解，或避免不必要的重復，在附圖標注參照符號，有時省略同樣的說明，或對說明中未參照的構成要素不標注參照符號。

(第一實施方式)

圖1(a)是表示本實施方式的發光裝置101的一例的立體圖。發光裝置101具備支承體11、供電用連接器21、發光元件31、引線41。另外，發光裝置101優選還具備覆蓋發光元件31并配置于支承體11上的被覆部件51。在圖1(a)及以下的圖中，為了容易理解，被覆部件51僅表示外形，也表示被被覆部件51覆蓋的內部構造。