[發明專利]一種GaN基發光二極管外延片的生長方法有效
| 申請號: | 201611190103.4 | 申請日: | 2016-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN106711297B | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 李紅麗;胡加輝 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/12 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省金華市義*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生長 壘層 載氣 應力釋放層 混合氣體 超晶格 外延片 阱層 半導體技術領域 未摻雜GaN層 多量子阱層 抗靜電能力 測試條件 交替層疊 外延生長 緩沖層 襯底 芯片 | ||
本發明公開了一種GaN基發光二極管外延片的生長方法,屬于半導體技術領域。所述生長方法包括:在襯底上依次外延生長緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、應力釋放層、多量子阱層、P型電子阻擋層、P型GaN層;其中,所述應力釋放層包括依次生長的第一GaN壘層、由交替層疊的InGaN層和GaN層組成的超晶格阱層、第二GaN壘層,所述第一GaN壘層生長采用的載氣為純凈的N2或者H2和N2的混合氣體,所述超晶格阱層生長采用的載氣為純凈的N2,所述第二GaN壘層生長采用的載氣為H2和N2的混合氣體。本發明制成的芯片在4000v測試條件下測得抗靜電能力提升30%左右。
技術領域
本發明涉及半導體技術領域,特別涉及一種GaN基發光二極管外延片的生長方法。
背景技術
發光二極管(英文:Light Emitting Diode,簡稱:LED)是信息光電子新興產業中極具影響力的新產品,具有體積小、顏色豐富多彩、能耗低、使用壽命長等優點,廣泛應用于照明、顯示屏、信號燈、背光源、玩具等領域。其中,以GaN為代表的發光二極管,成本低,外延和芯片工藝相對成熟,仍然引領著前沿和熱點技術。
GaN基LED外延片通常生長在藍寶石襯底上,藍寶石和GaN之間存在晶格失配,在底層生長過程中就已經出現各種缺陷。而且GaN基LED外延片中的InGaN量子阱和GaN量子壘之間也存在晶格失配,使得晶體質量較差,容易形成漏電通道。
發明內容
為了解決現有技術的問題,本發明實施例提供了一種GaN基發光二極管外延片的生長方法。所述技術方案如下:
本發明實施例提供了一種GaN基發光二極管外延片的生長方法,所述生長方法包括:
在襯底上依次外延生長緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、應力釋放層、多量子阱層、P型電子阻擋層、P型GaN層;
其中,所述應力釋放層包括依次生長的第一GaN壘層、由交替層疊的InGaN層和GaN層組成的超晶格阱層、第二GaN壘層,所述第一GaN壘層生長采用的載氣為純凈的N2或者H2和N2的混合氣體,所述超晶格阱層生長采用的載氣為純凈的N2,所述第二GaN壘層生長采用的載氣為H2和N2的混合氣體。
可選地,所述第一GaN壘層生長采用的H2和N2的混合氣體中,H2和N2的流量比為1:4~1:10。
可選地,所述第二GaN壘層生長采用的H2和N2的混合氣體中,H2和N2的流量比為1:4~1:7。
可選地,所述第二GaN壘層的厚度大于所述第一GaN壘層的厚度。
可選地,所述第二GaN壘層的厚度為800~1600nm。
可選地,所述第一GaN壘層、所述超晶格阱層、所述第二GaN壘層中均摻有Si。
優選地,所述超晶格阱層中Si的摻雜濃度為所述第一GaN壘層中Si的摻雜濃度的1/10。
優選地,所述第二GaN壘層中Si的摻雜濃度大于所述超晶格阱層中Si的摻雜濃度。
優選地,所述第二GaN壘層中Si的摻雜濃度與所述第一GaN壘層中Si的摻雜濃度不同。
可選地,所述應力釋放層的生長溫度為900~1050℃。
本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:
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