[發(fā)明專利]片狀疊層材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611189603.6
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN107022169B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設計）人: 中村茂雄;柚木誠;巽志朗;阪內(nèi)啟之
• 申請（專利權(quán)）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;魯煒

本發(fā)明的課題在于，提供可以降低絕緣層表面的粗糙度，粗糙化處理后的絕緣層與導體層的剝離強度、鍍層滲透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的樹脂組合物；含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、包含由該樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、以及半導體裝置。本發(fā)明的解決手段為一種樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)無機填充材料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及樹脂組合物。進而，本發(fā)明涉及含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、包含由該樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、以及半導體裝置。

背景技術(shù)

作為印刷布線板的制造技術(shù)，已知在內(nèi)層基板上將絕緣層與導體層交替重疊的堆疊(build up)方式的制造方法。絕緣層通常通過將樹脂組合物固化而形成。

例如，專利文獻1公開了一種樹脂組合物，其是含有環(huán)氧樹脂、固化劑、以及經(jīng)烷氧基硅烷化合物表面處理后的無機填充材料的樹脂組合物，其中，該無機填充材料的平均粒徑為0.01μm~5μm，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設為100質(zhì)量%時，該無機填充材料的含量為30質(zhì)量%~90質(zhì)量%。

另外，專利文獻2公開了一種樹脂組合物，其是含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填充材料的樹脂組合物，其中，該無機填充材料經(jīng)氨基烷基硅烷進行了表面處理，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設為100質(zhì)量%時，該無機填充材料的含量為55質(zhì)量%~90質(zhì)量%。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-12763號公報

專利文獻2：日本特開2014-28880號公報。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

近年來，電子設備的小型化、高性能化正在發(fā)展，在印刷布線板中，期待堆疊層多層化、微細布線化和高密度化。雖然通過使用專利文獻1和專利文獻2所公開的樹脂組合物，可以降低濕式粗糙化工序中絕緣層表面的算術(shù)平均粗糙度，能夠形成具有充分剝離強度的導體層，但是對于鍍層滲透深度(めっきもぐり深さ)、部件埋入性、以及阻燃性等，仍期待進一步的高性能化。

本發(fā)明的課題在于，提供可以降低絕緣層表面的粗糙度，粗糙化處理后的絕緣層與導體層的剝離強度、鍍層滲透深度、部件埋入性、以及阻燃性良好的樹脂組合物；含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、包含由該樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、以及半導體裝置。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人對上述問題進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用含氟原子的烷氧基硅烷化合物，能夠解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明包括以下內(nèi)容，

[1] 樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)無機填充材料；

[2]上述[1]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設為100質(zhì)量%時，(D)成分的含量為60質(zhì)量%以上；

[3]上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(D)成分的平均粒徑為0.01μm~2μm；

[4]上述[1]~[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(D)成分為二氧化硅或氧化鋁；

[5]上述[1]~[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分1分子中的氟原子數(shù)為1~10；

[6]上述[1]~[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分1分子中的烷氧基數(shù)為1~5；

[7]上述[1]~[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分為3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷；