[發明專利]片狀疊層材料

有效

• 申請號: 201611189603.6
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN107022169B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 中村茂雄;柚木誠;巽志朗;阪內啟之
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;魯煒

1.片狀疊層材料，其包含樹脂組合物或由該樹脂組合物形成的樹脂組合物層，

所述樹脂組合物含有：(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物、以及(D)無機填充材料，

用(C)成分對(D)成分進行了表面處理，

利用(C)成分進行的表面處理的程度為，對于(D)成分100質量份，用0.2質量份~5質量份的(C)成分進行表面處理，

所述片狀疊層材料用于印刷布線板的堆疊層。

2.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為60質量%以上。

3.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為65質量%以上。

4.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為70質量%以上。

5.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(D)成分的含量為95質量%以下。

6.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，(D)成分的平均粒徑為0.01μm~2μm。

7.權利要求6所述的片狀疊層材料，其中，(D)成分的平均粒徑為0.1μm~1.5μm。

8.權利要求6所述的片狀疊層材料，其中，(D)成分的平均粒徑為0.3μm~1μm。

9.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，(D)成分為二氧化硅或氧化鋁。

10.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分1分子中的氟原子數為1~10。

11.權利要求10所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分1分子中的氟原子數為1~5。

12.權利要求10所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分1分子中的氟原子數為1~3。

13.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分1分子中的烷氧基數為1~5。

14.權利要求13所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分1分子中的烷氧基數為1~3。

15.權利要求13所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分1分子中的烷氧基數為2~3。

16.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，(C)成分為3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷。

17.權利要求1所述的片狀疊層材料，其用于形成印刷布線板的絕緣層。

18.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，所述樹脂組合物層的厚度為30μm以下。

19.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，所述樹脂組合物層的厚度為10μm以下。

20.權利要求1所述的片狀疊層材料，其中，所述樹脂組合物層的厚度為1μm以上。