[發明專利]耳機插座組件和移動終端在審
| 申請號： | 201611187802.3 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN106785704A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 韓玲莉;韓高才;靳宏志 | 申請（專利權）人： | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/66 | 分類號： | H01R13/66;H01R13/46 |
| 代理公司： | 北京尚倫律師事務所11477 | 代理人： | 代治國 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耳機 插座 組件 移動 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種耳機插座組件，其特征在于，包括：
耳機插座，所述耳機插座內設置有拾音通道；
設置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。
2.如權利要求1所述的耳機插座組件，其特征在于，
所述PCB基板裝配在所述耳機插座的耳機插孔遠離入口的一端，且所述拾音通道為所述耳機插座的耳機插孔。
3.如權利要求1所述的耳機插座組件，其特征在于，
所述PCB基板裝配在形成所述耳機插座的耳機插孔側壁的外側，所述側壁上還設置有貫穿所述側壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機插座的耳機插孔共同形成所述拾音通道。
4.如權利要求1所述的耳機插座組件，其特征在于，還包括：
密封件，設置于所述PCB基板和所述耳機插座之間，用于密封連接所述PCB基板和所述耳機插座。
5.如權利要求4所述的耳機插座組件，其特征在于，所述密封件上設置有開孔，供所述MIC電子器件與所述拾音通道連通。
6.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的耳機插座組件。
7.如權利要求6所述的移動終端，其特征在于，還包括：
殼體，所述殼體上設置有耳機孔，所述耳機孔與所述拾音通道連通。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京小米移動軟件有限公司，未經北京小米移動軟件有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611187802.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
