[發明專利]耳機插座組件和移動終端

在審

• 申請號: 201611187802.3
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106785704A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 韓玲莉;韓高才;靳宏志
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R13/46
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及通信技術領域，尤其涉及一種耳機插座組件和移動終端。

背景技術

目前，隨著終端技術的不斷發展，例如智能手機、平板電腦等終端越來越普及。人們越來越多地使用終端進行工作、學習、娛樂以及交流。終端大多配置有耳機插孔、麥克等。終端在麥克風的位置，通常需要在機殼上有相應的拾音孔，以達到收音進而實現降噪的目的。但是，在機殼上開設的收音孔，會影響終端產品整體的美觀，用戶的感觀體驗不好，并且在機殼上開設收音孔，會造成開模的費用，使得產品的制造成本過大。

發明內容

本公開實施例提供一種耳機插座組件和移動終端。所述技術方案如下：

根據本公開實施例的第一方面，提供一種耳機插座組件，包括：

耳機插座，所述耳機插座內設置有拾音通道；

設置有MIC電子器件的PCB基板，所述PCB基板裝配在所述耳機插座上，且所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間。

其中，所述PCB基板裝配在所述耳機插座的耳機插孔遠離入口的一端，且所述拾音通道為所述耳機插座的耳機插孔。

其中，所述PCB基板裝配在形成所述耳機插座的耳機插孔側壁的外側，所述側壁上還設置有貫穿所述側壁的拾音孔，且由所述拾音孔和所述耳機插座的耳機插孔共同形成所述拾音通道。

其中，所述耳機插座組件還包括：

密封件，設置于所述PCB基板和所述耳機插座之間，用于密封連接所述PCB基板和所述耳機插座。

其中，所述密封件上設置有開孔，供所述MIC電子器件與所述拾音通道連通。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種移動終端，包括如上所述的耳機插座組件。

其中，所述移動終端還包括：

殼體，所述殼體上設置有耳機孔，所述耳機孔與所述拾音通道連通。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

上述技術方案，通過將設子有MIC電子器件的PCB基板裝配在耳機插座上，并在所述耳機插座內設置拾音通道，使得所述MIC電子器件與所述拾音通道形成拾音空間，進而通過所述耳機插座內的拾音通道拾音。通過本公開的技術方案，可以將終端麥克的拾音通道設置在耳機插座內，而不需要在機殼上單獨開孔，能夠有效改善終端外觀，并降低制造成本。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的耳機插座組件的框圖。

圖2是根據另一示例性實施例示出的耳機插座組件的框圖。

圖3是根據一示例性實施例示出的移動終端的框圖。

圖4是根據另一示例性實施例示出的移動終端的框圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種耳機插座組件框圖。該耳機插座組件100可以應用于移動終端中，例如可以是手機、平板電腦、個人數字助理等終端。本實施例涉及的是通過在耳機插座內設置拾音通道，使得終端上的MIC電子器件通過所述耳機插座內設置的拾音通道拾音，以提升用戶對移動終端產品的感觀體驗，并降低移動終端制作成本的具體方案。如圖1所示，該耳機插座組件100包括：

耳機插座10，所述耳機插座內設置有拾音通道101；

設置有MIC電子器件111的PCB基板11，所述PCB基板11裝配在所述耳機插座10上，且所述MIC電子器件111與所述拾音通道101形成拾音空間。

其中，耳機插座10設置在終端機殼上，所述耳機插座10內設置有拾音通道101。所述拾音空間為拾音通道101與外界連通的相對密閉的空間。

所述PCB基板11上設置有MIC電子器件111，所述MIC電子器件111通過所述拾音通道101拾音。所述PCB基板11與終端的主板連接，所述MIC電子器件111通過拾音通道101拾音，且將得到的音頻信號通過PCB基板傳送至主板進行處理。