[發明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201611186918.5
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN108076586B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 黃振宏;林賢杰
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本發明提供一種電路板，包括一基板。一金屬層位于基板的一表面上。一導電層位于金屬層上，包括一第一導電層及一第二導電層。多個通孔包括一密集區及一疏松區，貫穿導電層、金屬層、及基板。導電層具有一大致平坦的上表面，且第一導電層及第二導電層的鄰接處存在一界面。本發明亦提供一種電路板的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法，特別涉及一種具有均勻厚度的導電層的電路板及其制造方法。

背景技術

印刷電路板(printed circuit board，PCB)是依電路設計，將連接電路零件的導電布線繪制布線圖形，然后再以機械與化學加工、表面處理等方式，在絕緣體上形成電性導體的電路板。上述電路圖案是應用印刷、微影、蝕刻及電鍍等技術形成精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互連接的組裝平臺。

目前載板內層導通孔孔數越來越多，且因產品功能性設計因素，內層導通孔數集中于植晶區區域，使得層間導通孔密度分布不均。因為分布不均的影響，電鍍過程中造成高密集孔數區分散電流，而低密集孔數區集中電流，導致孔數密集區與孔數疏松區在電鍍后產生導電層厚度不均的現象，影響產品阻值、阻抗，也影響后續制程如封裝時植錫球/印錫膏的穩定性。

因此，目前亟需開發一種具有均勻厚度的導電層的電路板及其制造方法。

發明內容

根據一實施例，本發明提供一種電路板，包括一基板；一金屬層位于基板的一表面上；一導電層位于金屬層上，包括一第一導電層及一第二導電層；多個通孔包括一密集區及一疏松區，貫穿導電層、金屬層、及基板；導電層具有一大致平坦的上表面，且第一導電層及第二導電層的鄰接處存在一界面。

根據另一實施例，本發明提供一種電路板的制造方法，包括：在一基板的一表面上形成一金屬層；形成多個通孔貫穿金屬層及基板，其中這些通孔包括一密集區和一疏松區；進行一第一電鍍，以在金屬層上和這些通孔中形成一第一導電層，其中第一導電層包括一凹陷區對應于密集區；在第一導電層上形成一遮蔽層；在遮蔽層中形成一開口，暴露出第一導電層的凹陷區；進行一第二電鍍，以在開口中形成一第二導電層，覆蓋第一導電層；移除遮蔽層；在這些通孔中形成一填充物；以及進行一平坦化制程，以移除部分的第一導電層和部分的第二導電層。

根據另一實施例，本發明提供一種電路板的制造方法，包括：在一基板的一表面上形成一金屬層；形成多個通孔貫穿金屬層及基板，其中這些通孔包括一密集區和一疏松區；在金屬層上形成一遮蔽層；在遮蔽層中形成一開口，暴露出部分的金屬層及密集區；進行一第一電鍍，以在開口中形成一第一導電層；移除遮蔽層；進行一第二電鍍，以形成一第二導電層覆蓋第一導電層及金屬層且位于這些通孔中；在這些通孔中形成一填充物；以及進行一平坦化制程，以移除部分的第一導電層和部分的第二導電層。

為讓本發明的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合說明書附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

第1A～1E圖為根據本發明第一實施例顯示電路板的制造方法中間階段的剖面示意圖；

第2A～2E圖為根據本發明第二實施例顯示電路板的制造方法中間階段的剖面示意圖；

第3A～3B圖顯示現有技術制造的電路板于電鍍后和整平后的粗度量儀分析結果；

第4A～4B圖顯示本發明第一實施例制造的電路板于電鍍后和整平后的粗度量儀分析結果；以及

第5A～5B圖顯示本發明第二實施例制造的電路板于電鍍后和整平后的粗度量儀分析結果。

附圖標記說明：

100、200～基板

102、202～表面

110、210～金屬層