[發(fā)明專利]一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611186092.2
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN108207076A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐明;焦云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發(fā)明公開了一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，包括以下步驟：首先，對第一內(nèi)層板的整體貼膠帶；然后去除所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域以外的膠帶；然后對所述第一內(nèi)層板上去除膠帶的區(qū)域進(jìn)行疊放PP；然后對未進(jìn)行疊放PP的區(qū)域放置墊片；然后在所述PP和所述墊片的上表面放置第二內(nèi)層板，并進(jìn)行高溫壓合；然后對壓合后的第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋，并取出所述墊片；然后在取出所述墊片后，撕掉剩余膠帶。該方法通過對第一內(nèi)層板進(jìn)行貼帶保護(hù)，然后只留下臺階槽區(qū)域的膠帶，這樣在整個疊板、壓合過程中的PP粉與PP余膠全部落在膠帶上，壓合完成后，只需要將剩余膠帶撕掉，PP粉與PP余膠自然而然的消失了，無需手動打磨。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信用IC金屬基載板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別地，涉及一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法。

背景技術(shù)

高端半導(dǎo)體通信用高密IC載板是光通訊網(wǎng)中光傳輸信號與電傳輸信號相互轉(zhuǎn)換的必備組件，該產(chǎn)品由于技術(shù)難度大，工藝水平極高等原因，在很長一段時間內(nèi)被歐美和日本等高端載板廠壟斷，價格十分昂貴；此產(chǎn)品大功率散熱用到金屬基，此工藝在加工過程中需要增加墊片，在整個疊合過種中由于環(huán)境與PP特性的問題，無法避免的會產(chǎn)生很多粉塵落在臺階底部，經(jīng)壓合后這些粉塵與余膠均發(fā)生固化反應(yīng)殘留下來,目前,行業(yè)內(nèi)均用手動打磨的方法去除底部PP粉塵與余膠，但是，此方法需要大量的人力，且效果不佳，尤其是臺階邊緣的余膠不方便去階，導(dǎo)致廢品很高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中行業(yè)內(nèi)均用手動打磨的方法去除底部PP粉塵與余膠的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，包括以下步驟：

a、對第一內(nèi)層板的整體貼膠帶；

b、去除所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域以外的膠帶；

c、對所述第一內(nèi)層板上去除膠帶的區(qū)域進(jìn)行疊放PP；

d、對步驟c中未進(jìn)行疊放PP的區(qū)域放置墊片；

e、在所述PP和所述墊片的上表面放置第二內(nèi)層板，并進(jìn)行高溫壓合；

f、對步驟e中壓合后的第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋，并取出所述墊片；

g、在取出所述墊片后，撕掉剩余膠帶。

進(jìn)一步地，所述步驟b中通過激光銑去除所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域以外的膠帶。

進(jìn)一步地，所述步驟f中去除所述墊片上部的所述第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋操作。

本發(fā)明具有以下有益效果：本發(fā)明的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，該方法通過對第一內(nèi)層板進(jìn)行貼帶整體保護(hù)，然后只留下臺階槽區(qū)域的膠帶，其它位置的膠帶全部撕掉，這樣在整個疊板、壓合過程中的PP粉與PP余膠全部落在膠帶上，壓合完成后，開蓋取出墊片后，只需要將剩余膠帶撕掉，PP粉與PP余膠自然而然的消失了，無需手動打磨。

附圖說明

下面將參照圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的流程圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。