[發(fā)明專(zhuān)利]一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611186092.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108207076A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐明;焦云峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 無(wú)錫深南電路有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 膠帶 第一內(nèi)層 墊片 壓合 第二內(nèi)層 金屬基 通信用 疊放 撕掉 載板 取出 高溫壓合 開(kāi)槽區(qū)域 手動(dòng)打磨 上表面 臺(tái)階槽 整體貼 疊板 開(kāi)蓋 去除 貼帶 | ||
1.一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、對(duì)第一內(nèi)層板的整體貼膠帶；
b、去除所述第一內(nèi)層板上需要開(kāi)槽區(qū)域以外的膠帶；
c、對(duì)所述第一內(nèi)層板上去除膠帶的區(qū)域進(jìn)行疊放PP；
d、對(duì)步驟c中未進(jìn)行疊放PP的區(qū)域放置墊片；
e、在所述PP和所述墊片的上表面放置第二內(nèi)層板，并進(jìn)行高溫壓合；
f、對(duì)步驟e中壓合后的第二內(nèi)層板進(jìn)行開(kāi)蓋，并取出所述墊片；
g、在取出所述墊片后，撕掉剩余膠帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于：所述步驟b中通過(guò)激光銑去除所述第一內(nèi)層板上需要開(kāi)槽區(qū)域以外的膠帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于：所述步驟f中去除所述墊片上部的所述第二內(nèi)層板進(jìn)行開(kāi)蓋操作。
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