[發明專利]一種高壓管材的焊接工藝

在審

• 申請號: 201611185160.3
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106938373A
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 黎橋;盧春明;黃榮剛;梁大康;王劉傲;楊東霖
• 申請（專利權）人: 柳州振業焊接機電設備制造有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K101/06
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙)44248
• 代理人: 胡吉科

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其涉及一種高壓管材的焊接工藝。

背景技術

焊接是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術?，F代焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。但是現有的焊接工藝對于管材類的焊接，通常是將待焊接的部件固定后就開始進行焊接，焊接口處的拼接不夠精密，導致焊接效果不佳。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷或不足，本發明所要解決的技術問題是：提供一種高壓管材的焊接工藝，通過對管材類部件焊接部作焊接坡口處理，使焊接部在焊接前就已經被緊密拼接，保證后期焊接效果。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為提供一種高壓管材的焊

接工藝，包括以下步驟：

步驟1：下料劃線：用水溶性記號筆進行標記；

步驟2：切割：采用數控等離子切割機進行切割時復層朝下，從基層側開始切割并嚴禁熔渣濺到復層表面，切割前留有加工余量，切割后用刨邊機把切割的熱影響區刨掉；

步驟3：拼接：拼接前坡口兩側各20mm內外表面要用不銹鋼絲刷清理，復層距坡口100mm范圍內要涂防飛濺材料。拼接時應以復層為標準，保證對口錯邊量≤1mm，間隙1-2mm；

步驟4：焊接：焊材及焊接方法：基層打底焊采用焊條電弧焊，基層填充、蓋面采用埋弧焊，根據不同的焊接位置，選用不同的焊接材料；

步驟5：焊接方法：（1）焊基層時須特別注意不得將低合金金屬焊接到復層上；

（2）基層或過渡層焊后經射線探傷合格后才能開始過渡層或復層的焊；

（3）焊復層前必須清除坡口邊緣復層坡口上的飛濺物；

（4）過渡層的熔敷金屬必須完全蓋滿鋼層b=1.5-2.5mm，并蓋過不銹鋼與碳鋼交界面a=0.5-1.5mm；

（5）過渡層第1遍焊接要采用小參數、多層多道焊，以降低對復層的稀釋；（6）復層焊接過程中為保證焊接質量要進行多道焊，對焊層的堆焊高度要控制到最小，不超過1-5mm ；

（7）復層焊接時，必須徹底清除過渡層熔渣及其它表面附著物，道間溫度控制在℃以80下，并用10倍放大鏡檢查無表面缺陷時，方可焊接下一層。

作為本發明的進一步改進，還包括表面處理及檢驗復層表面劃傷深度在0.2-0.5mm時必須修磨,＞0.5mm時須補焊。

本發明的有益效果是：本發明通過對管材類部件焊接部作焊接坡口處理，使焊接部在焊接前就已經被緊密拼接，保證后期焊接效果。。

具體實施方式

下面結合說明及具體實施方式對本發明進一步說明。

本發明提供一種高壓管材的焊接工藝，包括以下工藝：

下料劃線：禁止在復層表面上切割線內用針劃線打樣沖眼，可用水溶性記號筆進行標記，盡量避免鐵器碰傷劃傷表面

切割：試樣材料厚度為30mm+4mm，采用數控等離子切割機進行切割時復層朝下，從基層側開始切割并嚴禁熔渣濺到復層表面。切割前留有加工

余量，切割后用刨邊機把切割的熱影響區刨掉。坡口也采用刨邊機進行加工，加工后的坡口要進行外觀檢驗，不得有裂紋和分層，否則要進行修補。

拼接：拼接前坡口兩側各20mm內外表面要用不銹鋼絲刷清理，復層距坡口100mm范圍內要涂防飛濺材料。拼接時應以復層為標準，保證對口錯

邊量≤1mm，間隙1-2mm

焊接工藝，焊材及焊接方法：基層打底焊采用焊條電弧焊，基層填充、蓋面采用埋弧焊。根據不同的焊接位置，選用不同的焊接材料。焊接Q345R時，打底層焊條選用Φ4.0mm的J507，埋弧焊選用Φ4.0mm的H10Mn2焊絲。過渡層的焊接選用Φ2.5mm的GWS-309埋弧焊絲，焊劑選用GXS-300，復層焊接選用Φ3.2mm的GWS-S308L，焊劑選用GXS-300。

焊接要點：（1）焊基層時須特別注意不得將低合金金屬焊接到復層上

（2）基層或過渡層焊后經射線探傷合格后才能開始過渡層或復層的焊接。

（3）焊復層前必須清除坡口邊緣復層坡口上的飛濺物。

（4）過渡層的熔敷金屬必須完全蓋滿鋼層b=1.5-2.5mm，并蓋過不銹鋼與碳鋼交界面a=0.5-1.5mm。

（5）過渡層第1遍焊接要采用小參數、多層多道焊，以降低對復層的稀釋。

（6）復層焊接過程中為保證焊接質量要進行多道焊，對焊層的堆焊高度要控制到最小，不超過1-5mm 。