[發明專利]晶體振蕩器及其生產方法

在審

• 申請號: 201611184165.4
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106712737A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王巍巍;邱文才;周柏雄
• 申請（專利權）人: 廣東大普通信技術有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 張海英,林波

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種晶體振蕩器及其生產方法。

背景技術

現有的晶體振蕩器主要由帶腔體的陶瓷基座、晶片、補償電路和金屬蓋組成；在陶瓷基座內有晶片焊接區和補償電路焊接區，補償電路一般通過倒裝工藝和陶瓷基座連接，晶片和陶瓷基座則是通過在晶片焊接區點銀膠的方式連接。

該結構有如下幾點不足：

1)該結構的補償電路與晶片之間存在空隙，屬于輻射傳熱，傳熱速度較慢；而補償電路則與陶瓷基座直接接觸，是接觸傳熱，傳熱速度較快。因此，補償電路與晶片的感溫速度不一致，從而使補償電路輸出的溫度補償數據與晶片的溫度數據不一致，使溫度補償存在誤差，最終導致溫度補償精度下降。

2)晶片只有一端的兩個電極通過點銀膠的方式與陶瓷基座相連，另一端懸空，其抗震性差。

3)該結構的補償電路需要通過倒裝工藝最先被裝配到陶瓷基座內，對于裝配過程中產生的不良產品無法識別，只有在整個晶體振蕩器全部封裝好后，最后檢測過程中才可識別。

發明內容

本發明的一個目的在于：提供一種晶體振蕩器，其可以有效解決由于晶片和補償電路的感溫速度不一致而導致溫度補償精度不高的問題。

本發明的另一個目的在于：提供一種晶體振蕩器的生產方法，可以生產出晶片和補償電路的感溫速度一致、溫度補償精度高的晶體振蕩器。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，提供一種晶體振蕩器，包括補償電路、晶片和基座，還包括封裝腔體，所述晶片設置在所述封裝腔體內；所述封裝腔體的下表面與所述基座貼合，所述封裝腔體的上表面與所述補償電路貼合；所述晶片與所述基座電氣連接；所述補償電路與所述基座電氣連接。

具體地，目前的晶體振蕩器的晶片一端與基座連接，另一端懸空。懸空結構的晶片不僅溫度難以與補償電路一致，而且容易在震動過程中發生折斷。而本發明的基座、晶片和補償電路通過直接接觸傳熱，溫度可快速趨于一致，從而使補償電路輸出的補償數據更精確，達到更高的補償精度。進一步地，把晶片先封裝在封裝腔體內，無懸空結構，封裝腔體與底面直接接觸連接，晶片的抗震性得到充分提高。

作為一種優選的實施方式，所述封裝腔體的上表面設有第一電氣連接部，所述第一電氣連接部與所述基座通過鍵合線電氣連接；所述第一電氣連接部還與所述晶片電氣連接。

作為一種優選的實施方式，所述補償電路上設有第二電氣連接部，所述第二電氣連接部位于所述補償電路遠離所述封裝腔體的一側，與所述基座通過鍵合線電氣連接。

具體地，把補償電路遠離第二電氣連接部的一側固定在封裝腔體的上表面，補償電路上設有第二電氣連接部的一側露在外面，通過鍵合線與基座實現電氣連接，電氣連接的可靠性可以被直接檢測，在本工序就可以直接識別出不良產品。

作為一種優選的實施方式，所述封裝腔體的材料為陶瓷。

具體地，當封裝腔體的材料為陶瓷時，既可以實現高效傳熱，又可以防止內部元器件短路。

作為一種優選的實施方式，還包括上蓋，所述基座的中部設有第一凹槽，所述上蓋的下表面與所述第一凹槽的槽底貼合。

進一步地，所述第一凹槽的槽底還設有第二凹槽，所述第二凹槽的開口面積小于所述第一凹槽的開口面積，所述封裝腔體和補償電路設置在所述第二凹槽中。

另一方面，提供一種晶體振蕩器的生產方法，包括：

S10：用封裝腔體將晶片進行封裝；

S20：將所述封裝腔體的下表面與基座進行連接；

S30：將補償電路與所述封裝腔體進行連接；

S40：通過鍵合線將晶片與基座電氣連接；通過鍵合線將補償電路與基座電氣連接；

S50：將上蓋與基座連接，完成封裝。

進一步地，所述S20具體為：通過點膠的方式將所述封裝腔體的下表面與基座進行連接。

進一步地，所述S30具體為：將補償電路上遠離其第二電氣連接部的一側與封裝腔體的上表面進行連接。

優選地，通過點膠的方式將補償電路上遠離其第二電氣連接部的一側與封裝腔體的上表面進行連接。

作為一種優選的實施方式，所述S40和S50之間還包括：

S41：對晶片與基座之間的電氣連接和補償電路與基座之間的電氣連接進行檢測。

具體地，把補償電路遠離第二電氣連接部的一側固定在封裝腔體的上表面，補償電路上設有第二電氣連接部的一側露在外面，通過鍵合線與基座實現電氣連接，電氣連接的可靠性可以被直接檢測，在本工序就可以直接識別出不良產品。