[發明專利]一種功分網絡設計方法

有效

• 申請號: 201611183178.X
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106785287B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 高原;劉建華;吳楊生
• 申請（專利權）人: 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12;H01Q21/24
• 代理公司: 11526 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 高原

本發明公開了一種功分網絡設計方法。所述功分網絡設計方法包括如下步驟：步驟1：制作功分層，所述功分層的一個面上設置有連接器孔；步驟2：制作傳輸線層，所述傳輸線層的一個面設置有連接器孔；步驟3：將所述功分層的設置有連接器孔的面相對的面與所述傳輸線層的設置有連接器孔的面相對的面粘接，從而形成功分網絡板；步驟4：將連接器設置在相對應的連接器孔。本申請的功分網絡設計方法將現有技術的功分器組以及連接電纜進行集成設計。

技術領域

本發明涉及天線饋電微波技術領域，特別是涉及一種功分網絡設計方法。

背景技術

在有源相控陣天線功分網絡設計中，主要采用微帶線、帶狀線作為傳輸線形式，威爾金森帶狀線功分器結構廣泛應用于X波段、Ku波段天線功分網絡設計。

有源相控陣天線存在孔徑渡越現象，限制了天線的最大瞬時信號帶寬和最大波束偏離角，一般采用多子陣天線和子陣延時技術實現天線的寬帶和寬角掃描。

現有技術中，功分網絡通常包括由多個功分器組成的功分器組以及連接電纜。

現有技術存在的主要缺點有：

腔體功分器不利于天線實現輕量化、超薄化，無腔體功分器的連接器與銅層之間存在物理接觸不良的風險。

對多個子陣進行延時，需要將子陣和口與延時組件端口連接，連接電纜個數多，性能一致性要求高，不利于大規模加工以及調試。

因此，希望有一種技術方案來克服或至少減輕現有技術的至少一個上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種功分網絡設計方法來克服或至少減輕現有技術的至少一個上述缺陷。

為實現上述目的，本發明提供一種功分網絡設計方法，所述功分網絡設計方法包括如下步驟：

步驟1：制作功分層，所述功分層的一個面上設置有連接器孔；

步驟2：制作傳輸線層，所述傳輸線層的一個面設置有連接器孔；

步驟3：將所述功分層的設置有連接器孔的面相對的面與所述傳輸線層的設置有連接器孔的面相對的面粘接，從而形成功分網絡板；

步驟4：將連接器設置在相對應的連接器孔。

優選地，所述步驟1具體為：

步驟11：剝離第一PCB板的一個賦銅層，使所述第一PCB板僅具有一個賦銅層以及與所述賦銅層貼合的介質層，在所述第一PCB板開設貫穿的連接器孔及電阻孔；

步驟12：在第二PCB板的一個賦銅層進行微波電路制作，形成帶有微波電路的第二PCB板，并在所述第二PCB板上制作金屬過孔；

步驟13：制作用于連接第一PCB板以及第二PCB板的第一半固化片，將所述第一半固化片的與所述連接器孔、電阻孔以及金屬過孔相對應的位置上開設孔；

步驟14：在所述第一PCB板的介質層的遠離所述賦銅層的面上的所述連接器孔旁設置冗余銅；

步驟15：通過所述第一半固化片將所述第一PCB板與所述第二PCB板相互粘接，其中，所述第一半固化片的一個面與所述第一PCB板的介質層接觸，另一個面與所述第二PCB板的帶有所述微波電路的面接觸。

優選地，所述冗余銅的厚度不大于所述第一半固化片厚度。

優選地，所述步驟2具體為：

步驟21：在第三PCB板的一個賦銅層上進行微波電路制作，形成帶有微波電路的第三PCB板，在所述第三PCB板上開設金屬過孔；