[發(fā)明專利]一種功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611183178.X
• 申請(qǐng)日: 2016-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN106785287B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高原;劉建華;吳楊生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H01P5/12
• 分類號(hào): H01P5/12;H01Q21/24
• 代理公司: 11526 北京航信高科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 高原

1.一種功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法包括如下步驟：

步驟1：制作功分層(1)，所述功分層(1)的一個(gè)面上設(shè)置有連接器孔；所述步驟1具體為：步驟11：剝離第一PCB板(4)的一個(gè)賦銅層，使所述第一PCB板(4)僅具有一個(gè)賦銅層以及與所述賦銅層貼合的介質(zhì)層，在所述第一PCB板(4)開設(shè)貫穿的連接器孔及電阻孔；

步驟12：在第二PCB板(5)的一個(gè)賦銅層進(jìn)行微波電路制作，形成帶有微波電路的第二PCB板(5)，并在所述第二PCB板(5)上制作金屬過(guò)孔；

步驟13：制作用于連接第一PCB板(4)以及第二PCB板(5)的第一半固化片，將所述第一半固化片的與所述連接器孔、電阻孔以及金屬過(guò)孔相對(duì)應(yīng)的位置上開設(shè)孔；

步驟14：在所述第一PCB板(4)的介質(zhì)層的遠(yuǎn)離所述賦銅層的面上的所述連接器孔旁設(shè)置冗余銅；

步驟15：通過(guò)所述第一半固化片將所述第一PCB板(4)與所述第二PCB板(5)相互粘接，其中，所述第一半固化片的一個(gè)面與所述第一PCB板(4)的介質(zhì)層接觸，另一個(gè)面與所述第二PCB板(5)的帶有所述微波電路的面接觸；

步驟2：制作傳輸線層(2)，所述傳輸線層(2)的一個(gè)面設(shè)置有連接器孔；

步驟3：將所述功分層(1)的設(shè)置有連接器孔的面相對(duì)的面與所述傳輸線層(2)的設(shè)置有連接器孔的面相對(duì)的面粘接，從而形成功分網(wǎng)絡(luò)板；

步驟4：將連接器(3)設(shè)置在相對(duì)應(yīng)的連接器孔。

2.如權(quán)利要求1所述的功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述冗余銅的厚度不大于所述第一半固化片厚度。

3.如權(quán)利要求1所述的功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述步驟2具體為：

步驟21：在第三PCB板(6)的一個(gè)賦銅層上進(jìn)行微波電路制作，形成帶有微波電路的第三PCB板(6)，在所述第三PCB板(6)上開設(shè)金屬過(guò)孔；

步驟22：剝離第四PCB板(7)的一個(gè)賦銅層，使所述第四PCB板(7)僅具有一個(gè)賦銅層以及與所述賦銅層貼合的介質(zhì)層，并在所述第四PCB板(7)上開設(shè)貫穿的連接器孔；

步驟23：制作用于連接第三PCB板(6)以及第四PCB板(7)的第二半固化片，將所述第二半固化片的與所述連接器孔以及金屬過(guò)孔相對(duì)應(yīng)的位置上開設(shè)孔；

步驟24：在所述第四PCB板(7)的介質(zhì)層的遠(yuǎn)離所述賦銅層的面上的所述連接器孔旁設(shè)置冗余銅；

步驟25：通過(guò)所述第二半固化片將所述第三PCB板(6)與所述第四PCB板(7)相互粘接，其中，所述第二半固化片的一個(gè)面與所述第四PCB板(7)的介質(zhì)層接觸，另一個(gè)面與所述第三PCB板(6)的帶有所述微波電路的面接觸。

4.如權(quán)利要求3所述的功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述冗余銅的厚度不大于所述第一半固化片厚度。

5.如權(quán)利要求3所述的功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述步驟3具體為：通過(guò)第三半固化片將所述功分層的第二PCB板(5)的遠(yuǎn)離第一PCB板(4)的面與所述傳輸線層的第三PCB板(6)的遠(yuǎn)離第四PCB板(7)的面粘接，從而形成功分網(wǎng)絡(luò)板，對(duì)功分網(wǎng)絡(luò)板按照微波電路圖形打金屬通孔作為接地孔。

6.如權(quán)利要求5所述的功分網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述步驟4具體為：

將連接器(3)插入所述功分網(wǎng)絡(luò)板的所述第一PCB板(4)的連接器孔，所述連接器的內(nèi)導(dǎo)體穿過(guò)所述連接器孔并在所述第一PCB板(4)的另一個(gè)面露出，該露出部分稱為內(nèi)導(dǎo)體針頭，所述內(nèi)導(dǎo)體針頭與設(shè)置在該連接孔附近的冗余銅連接；

將連接器(3)插入所述功分網(wǎng)絡(luò)板的所述第四PCB板(7)的連接器孔，所述連接器(3)的內(nèi)導(dǎo)體穿過(guò)所述連接器孔并在所述第四PCB板(7)的另一個(gè)面露出，該露出部分稱為內(nèi)導(dǎo)體針頭，所述內(nèi)導(dǎo)體針頭與設(shè)置在該連接孔附近的冗余銅連接。