[發明專利]一種免封裝LED結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201611182994.9
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106856218B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 孟長軍;周忠偉
• 申請（專利權）人: 創維液晶器件（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開一種免封裝LED結構及其制作方法，所述免封裝LED結構包括：表面沉積有電路層的基板和至少一個設置在基板上的LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片的電極通過焊錫方式與所述基板的電路層連接，在焊錫處的周圍設置有用于容納溢出的錫膏的凹槽。本發明通過優化基板結構，在基板上焊錫處周圍設置凹槽，用來容納溢出的熔融錫膏，可有效的提升倒裝芯片封裝過程中的生產良率，避免了LED容易發生短路的情況。

技術領域

本發明涉及半導體電子元器件領域，尤其涉及一種免封裝LED結構及其制作方法。

背景技術

隨著LED功率越來越高，LED的散熱問題和封裝缺陷也日益突出，為解決散熱問題，目前出現了倒裝芯片的封裝方式，這種方式不需要打線等工藝，直接利用回流焊或共晶等設備，如圖1所示，通過錫珠將LED倒裝芯片11的電極13與基板10的電路連接，然后在LED倒裝芯片11上方涂覆或者貼覆一層熒光粉層12。這種制程方式的LED也被稱為免封裝LED或芯片級封裝LED（CSP）。

倒裝芯片封裝的LED具有散熱性好、大功率等一系列優點。但是封裝工藝上卻要求較高，所以LED的成本目前比正裝芯片要高。具體來說，其封裝工藝是指由于倒裝芯片通過焊錫聯通電路并固定，所以在生產中，如果基板上的焊錫涂覆的精度不夠，在過回流焊時錫膏14溢出，在正負兩電極之間出現粘連結構15，所以導致正負極出現短路情況，進而使LED無法被點亮。這也是目前倒裝LED比例較少的原因，因為難以控制批量性的精度，所以LED的不良率較高。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種免封裝LED結構及其制作方法，旨在解決現有的倒裝芯片制作過程中易出現短路的問題。

本發明的技術方案如下：

一種免封裝LED結構，其中，包括：表面沉積有電路層的基板和至少一個設置在基板上的LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片的電極通過焊錫方式與所述基板的電路層連接，在焊錫處的周圍設置有用于容納溢出的錫膏的凹槽。

所述的免封裝LED結構，其中，所述凹槽設置在焊錫處的兩側。

所述的免封裝LED結構，其中，在所述基板上設置有與所述電極連接的凸臺。

所述的免封裝LED結構，其中，所述凸臺上設置有多個沉入到基板內部的孔洞。

所述的免封裝LED結構，其中，所述LED倒裝芯片的上表面設置有熒光粉層。

所述的免封裝LED結構，其中，所述基板的材質為GaN、Si、SiN或陶瓷。

所述的免封裝LED結構，其中，所述凸臺為圓形、正方形或矩形。

一種如上所述的免封裝LED結構的制作方法，其中，包括步驟：

在基板上制作用于容納溢出的錫膏的凹槽；

在基板的表面沉積電路層；

將LED倒裝芯片的電極連接到基板上，并通過焊錫方式接入基板的電路層。

所述的封裝方法，其中，所述將LED倒裝芯片的電極連接到基板上，并通過焊錫方式接入基板的電路層步驟具體包括：

根據所述凹槽的結構制作出鋼網，將錫膏通過鋼網刷到基板的凸臺表面以進行回流焊過程，將LED倒裝芯片通過焊錫方式接入基板的電路層。

所述的封裝方法，其中，還包括：

在所述LED倒裝芯片的上表面涂覆或貼覆熒光粉層。

有益效果：本發明通過優化基板結構，在基板上焊錫處周圍設置凹槽，用來容納溢出的熔融錫膏，可有效的提升倒裝芯片封裝過程中的生產良率，避免了LED容易發生短路的情況。