[發明專利]一種免封裝LED結構及其制作方法有效
| 申請號： | 201611182994.9 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN106856218B | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發明（設計）人： | 孟長軍;周忠偉 | 申請（專利權）人： | 創維液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市石巖街道塘頭一*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 led 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種免封裝LED結構，其特征在于，包括：表面沉積有電路層的基板和至少一個設置在基板上的LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片的電極通過焊錫方式與所述基板的電路層連接，在焊錫處的周圍設置有用于容納溢出的錫膏的凹槽；
在所述基板上設置有與所述電極連接的凸臺；所述凸臺上設置有多個沉入到基板內部的孔洞；
所述孔洞采用圓形結構均勻擴散分布，長方形結構均勻擴散分布或者正方形結構均勻擴散分布。
2.根據權利要求1所述的免封裝LED結構，其特征在于，所述凹槽設置在焊錫處的兩側。
3.根據權利要求1所述的免封裝LED結構，其特征在于，所述LED倒裝芯片的上表面設置有熒光粉層。
4.根據權利要求1所述的免封裝LED結構，其特征在于，所述基板的材質為GaN、Si、SiN或陶瓷。
5.根據權利要求1所述的免封裝LED結構，其特征在于，所述凸臺為圓形、正方形或矩形。
6.一種如權利要求1所述的免封裝LED結構的制作方法，其特征在于，包括步驟：
在基板上制作用于容納溢出的錫膏的凹槽；
在基板的表面沉積電路層；
將LED倒裝芯片的電極連接到基板上，并通過焊錫方式接入基板的電路層。
7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述將LED倒裝芯片的電極連接到基板上，并通過焊錫方式接入基板的電路層步驟具體包括：
根據所述凹槽的結構制作出鋼網，將錫膏通過鋼網刷到基板的凸臺表面以進行回流焊過程，將LED倒裝芯片通過焊錫方式接入基板的電路層。
8.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，還包括：
在所述LED倒裝芯片的上表面涂覆或貼覆熒光粉層。
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