[發明專利]一種高效石英球面整流罩數控加工方法在審
| 申請號: | 201611181557.5 | 申請日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN108202282A | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 楊坤;回長順;王朋;武瑛;沈羿 | 申請(專利權)人: | 天津津航技術物理研究所 |
| 主分類號: | B24B13/00 | 分類號: | B24B13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300308*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銑磨 球面整流罩 石英 拋光 毛坯 超精密 數控加工 切削 光磨 精密 磨料 砂輪 表面粗糙度 內圓切割機 面形修正 摩擦拋光 拋光效率 切割下料 石英材料 損傷層 凹面 等高 減小 面形 散粒 凸面 下料 加工 | ||
本發明公開了一種高效石英球面整流罩數控加工方法,包括以下步驟:步驟一:下料,用內圓切割機對石英材料切割下料,得到石英球面整流罩毛坯;步驟二:開球,對石英球面整流罩毛坯銑磨開球;步驟三:精密銑磨、超精密銑磨和光磨,對石英球面整流罩的凹面和凸面分別進行精密銑磨、超精密銑磨和光磨;步驟四:拋光,對銑磨加工后的石英球面整流罩拋光。本發明在拋光之前對毛坯進行銑磨和超精密銑磨,通過砂輪或散粒磨料的微切削、等高切削及摩擦拋光作用提高拋光毛坯精度并降低其表面粗糙度,在此基礎上,可有效的減小銑磨時產生的損傷層,減少拋光面形修正量,提高拋光效率,最終形成高精度、面形符合要求的石英球面整流罩。
技術領域
本發明屬于光學冷加工技術領域,涉及一種高效石英球面整流罩加工方法。
背景技術
數控銑磨拋光是一種能夠實現納米級表面粗糙度和面形精度的光學冷加工方法,該技術已經廣泛應用于光學表面制造及其它精密加工領域,尤其是在光學零件加工方面,已經成為一種高效加工手段。
對于高效石英球面整流罩,基于數控銑磨拋光進行加工制作是一項全新的手段。
發明內容
(一)發明目的
本發明的目的是:提供一種高效石英球面整流罩加工方法,實現對石英球面整流罩面形精度和表面疵病的高效加工。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供一種高效石英球面整流罩數控加工方法,其包括以下步驟:
步驟一:下料
用內圓切割機對石英材料切割下料,得到石英球面整流罩毛坯;
步驟二:開球
對石英球面整流罩毛坯銑磨開球;
步驟三:精密銑磨、超精密銑磨和光磨
對石英球面整流罩的凹面和凸面分別進行精密銑磨、超精密銑磨和光磨;
步驟四:拋光
對銑磨加工后的石英球面整流罩拋光。
其中,所述步驟一中,石英球面整流罩毛坯外圓留0.5~3mm余量;中心厚留0.5~2mm余量。
其中,所述步驟二中,采用粒度為D60~D90、濃度為C50~C70的金剛石砂輪或散粒磨料進行開球。
其中,所述步驟三中,采用粒度為D60~D90、濃度為C50~C70的金剛石砂輪或散粒磨料對石英球面整流罩進行精密銑磨,銑磨去除量不小于0.1~0.5mm,橫向進給次數為2~3次;
精密銑磨后,采用粒度為D30~D50、濃度為C30~C50的金剛石砂輪對石英球面整流罩超精密銑磨,銑磨去除量不小于0.02~0.05mm,橫向進給次數為1~2次;
超精密銑磨后,采用粒度為D15~D30、濃度為C25~C30的金剛石砂輪,對石英球面整流罩表面進行光磨,光磨次數為1~3次。
其中,所述步驟四中,拋光工藝中,單面去除量為0.01~0.02mm,拋光5~10min。
其中,所述步驟三中,采用數控銑磨機進行精密銑磨、超精密銑磨和光磨;所述步驟四中,采用數控拋光機進行拋光。
(三)有益效果
上述技術方案所提供的高效石英球面整流罩數控加工方法,在拋光之前對毛坯進行銑磨和超精密銑磨,通過砂輪或散粒磨料的微切削、等高切削及摩擦拋光作用提高拋光毛坯精度并降低其表面粗糙度,在此基礎上,可有效的減小銑磨時產生的損傷層,減少拋光面形修正量,提高拋光效率,最終形成高精度、面形符合要求的石英球面整流罩。
附圖說明
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