[發明專利]一種高效石英球面整流罩數控加工方法

在審

• 申請號: 201611181557.5
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN108202282A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 楊坤;回長順;王朋;武瑛;沈羿
• 申請（專利權）人: 天津津航技術物理研究所
• 主分類號: B24B13/00
• 分類號: B24B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高效石英球面整流罩數控加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：下料

用內圓切割機對石英材料切割下料，得到石英球面整流罩毛坯；

步驟二：開球

對石英球面整流罩毛坯銑磨開球；

步驟三：精密銑磨、超精密銑磨和光磨

對石英球面整流罩的凹面和凸面分別進行精密銑磨、超精密銑磨和光磨；

步驟四：拋光

對銑磨加工后的石英球面整流罩拋光。

2.如權利要求1所述的高效石英球面整流罩數控加工方法，其特征在于，所述步驟一中，石英球面整流罩毛坯外圓留0.5～3mm余量；中心厚留0.5～2mm余量。

3.如權利要求2所述的高效石英球面整流罩數控加工方法，其特征在于，所述步驟二中，采用粒度為D60～D90、濃度為C50～C70的金剛石砂輪或散粒磨料進行開球。

4.如權利要求3所述的高效石英球面整流罩數控加工方法，其特征在于，所述步驟三中，采用粒度為D60～D90、濃度為C50～C70的金剛石砂輪或散粒磨料對石英球面整流罩進行精密銑磨，銑磨去除量不小于0.1～0.5mm，橫向進給次數為2～3次；

精密銑磨后，采用粒度為D30～D50、濃度為C30～C50的金剛石砂輪對石英球面整流罩超精密銑磨，銑磨去除量不小于0.02～0.05mm，橫向進給次數為1～2次；

超精密銑磨后，采用粒度為D15～D30、濃度為C25～C30的金剛石砂輪，對石英球面整流罩表面進行光磨，光磨次數為1～3次。

5.如權利要求1-4中任一項所述的高效石英球面整流罩數控加工方法，其特征在于，所述步驟四中，拋光工藝中，單面去除量為0.01～0.02mm，拋光5～10min。

6.如權利要求5所述的高效石英球面整流罩數控加工方法，其特征在于，所述步驟三中，采用數控銑磨機進行精密銑磨、超精密銑磨和光磨；所述步驟四中，采用數控拋光機進行拋光。