[發明專利]雙金屬復合壓鑄工藝及構件、電子設備、加工設備在審
| 申請號: | 201611180122.9 | 申請日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN108202207A | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 杜立超 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;B23P23/06 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥;李威 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙金屬復合 壓鑄工藝 結構件 電子設備 加工設備 金屬材質 毛坯件 數控機床加工 原材料損耗 公差要求 加工效率 整體構件 組合關系 組裝過程 形變 可組合 平整度 壓鑄 裝配 加工 配合 | ||
本公開是關于一種雙金屬復合壓鑄工藝及構件、電子設備、加工設備,該雙金屬復合壓鑄工藝可以包括:對基于第一金屬材質的第一毛坯件進行壓鑄處理得到第一部件;對基于第二金屬材質的多個第二毛坯件分別進行數控機床加工得到多個結構件,且所述多個結構件可組合形成配合于所述第一部件的第二部件;按照所述第一部件與所述第二部件之間的組合關系,將所述第一部件分別與每一結構件進行連接。通過本公開的技術方案,可以降低對第二部件進行加工時的原材料損耗、提升對第二部件的加工效率,并且對第一部件與第二部件之間的公差要求低、組合精度高,還能夠避免第一部件和第二部件在組裝過程中發生形變,有助于提升整體構件的裝配后平整度。
技術領域
本公開涉及制造工藝技術領域,尤其涉及一種雙金屬復合壓鑄工藝及構件、電子設備、加工設備。
背景技術
雙金屬復合壓鑄工藝的基本原理為:將所需制作的構件拆分為兩部分,采用壓鑄處理得到完整的第一部件,采用數控機床(CNC)加工得到完整的第二部件,然后將第一部件與第二部件進行接合處理,即可得到所需的整個構件。其中,由于壓鑄工藝的效率高、成本低廉、良品率高,可以實現對第一部件的高效、大規模制作,而CNC加工則可以滿足對第二部件的精細化需求,從而緩解了相關技術中全CNC加工工藝的低效、低良品率的問題。
但是,基于CNC加工工藝本身的特性,使得對于第二部件進行加工時仍然存在原材料損耗大、加工效率低的問題;同時,對于第一部件與第二部件之間的公差要求較高,否則可能造成第一部件與第二部件之間的接合精度過低,而且可能在裝配過程中對第一部件造成形變,降低整體構件的裝配后平整度,甚至需要重新調整整體構件的平整度或造成構件報廢。
發明內容
本公開提供一種雙金屬復合壓鑄工藝及構件、電子設備、加工設備,以解決相關技術中的不足。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種雙金屬復合壓鑄工藝,包括:
對基于第一金屬材質的第一毛坯件進行壓鑄處理得到第一部件;
對基于第二金屬材質的多個第二毛坯件分別進行數控機床加工得到多個結構件,且所述多個結構件可組合形成配合于所述第一部件的第二部件;
按照所述第一部件與所述第二部件之間的組合關系,將所述第一部件分別與每一結構件進行連接。
可選的,所述第一部件為中板,所述第二部件為配合于所述中板的外圍框架。
可選的,所述第二毛坯件由基于所述第二金屬材質的金屬板進行擠壓得到。
可選的,所述將所述第一部件分別與每一結構件進行連接,包括:
在所述第一部件上對應于每一結構件的預設焊接區域分別噴射形成所述第二金屬材質的覆蓋層;
在每一預設焊接區域對所述第一部件和相應的結構件進行焊接。
可選的,所述在每一預設焊接區域對所述第一部件和相應的結構件進行焊接,包括:
通過預設熱源對基于所述第二金屬材質的備用材料進行加熱加速處理,將所述備選材料處理成朝向所述預設焊接區域噴射的熔融微粒;
待所述熔融微粒在所述預設焊接區域凝固,以形成所述覆蓋層。
可選的,所述預設熱源包括以下任一:燃燒火焰、等離子弧、電弧。
可選的,所述第一金屬材質的熔點高于所述第二金屬材質。
可選的,所述第一金屬材質為壓鑄鋁、所述第二金屬材質為可陽極氧化的鋁合金;在將所述第一部件與所有結構件均完成焊接之后,還包括:對所述第二部件進行陽極氧化處理。
根據本公開實施例的第二方面,提供一種電子設備的金屬中框結構,包括:
外圍框架和中板;
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